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国内外高校两项Micro LED研究进展一览

国内外高校两项Micro LED研究进展一览 MicroLEDDisplay
2023-11-23
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导读:利用InGaN和AlGaInP半导体材料的异质集成实现全彩Micro LED显示器

近日,国内外高校相继在Micro LED研究上又有新进展。


香港科技大学研发全彩Micro LED制作新技术

香港科技大学 (HKUST) 的研究团队展示了一种新技术,可利用InGaN和AlGaInP半导体材料的异质集成实现全彩Micro LED显示器。


据悉,研究团队制造了一款Micro LED微型显示器原型,具有200x80像素和每英寸391像素的超高分辨率。为了实现全彩显示效果,团队开发了一种集成蓝、绿和红光的Micro LED阵列双层显示架构。


通过异构集成的方法,团队能够利用InGaN和AlGaInP材料的高效率分别实现蓝、绿和红光发射。

研究人员表示,新技术与多堆栈晶圆键合或颜色转换等现有技术相比,其简化了制造流程。利用该技术,研究团队成功地在微显示器上显示全彩图像,显示器具有109% sRGB色域和300尼特的亮度。研究团队表示,通过增强像素驱动器和优化GaN双色外延片的方法,可以进一步改善微显示器的颜色混合并实现超过4000尼特的亮度。

谢菲尔德大学研发外延生长Micro LED技术

谢菲尔德大学的研究人员开发了一种Micro LED制造新方法,称作Confined selective epitaxy (CSE) 的技术。该技术允许在外延生长过程中直接形成Micro LED,而不是使用传统的蚀刻工艺。新技术避免等离子体损坏,显着提高Micro LED的性能和功能。研究团队表示CSE技术可有效解决Micro LED面临的多项生产挑战。


据团队介绍,在效率方面,CSE技术实现了尺寸为3.6μm的绿光Micro LED,峰值外部量子效率达到9%,较蚀刻技术打造的Micro LED提升1~5%。

在波长方面,CSE技术可实现以直接生长红光642nm的Micro LED,具有1.75%的外量子效率。在电流泄漏方面,CSE技术可将Micro LED侧壁泄漏电流密度降低至3×10-6A/cm2,减少显示器像素的无意激活。

在集成度方面,CSE技术实现了Micro LED与HEMT驱动器电子器件的直接集成,避免了复杂的组装步骤。


来源:LEDinside


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