在Mini/Micro LED火热度狂飙的今天，Mini/Micro LED应用存在产品良率低、成本高等现象。其实换一个角度来看，这正恰是整个行业走向，挤掉泡沫必先经历的过程。更何况，对不少身上有技术，脑中有想法的从业者来说，目前的难题或将成为他们产品迈向新台阶的机会。
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在Mini LED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。
P1.25整板48600个发光芯片，97200个焊盘，客户端良率高达99.9999＋，无限接近于99.99999%的行业最高标准，整板直通率高达75%（不良一块板1-2个点不良）
特点：
·解决芯片漂移、歪斜、浮高导致的色差；
·长时间保持高粘力，解决长时间生产易掉件（芯片）问题；
·适用于Mini LED或Micro LED 超细间距印刷应用中；
·在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；
·优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；
·高抗氧化性，无锡珠产生；
·卓越的抗冷、热坍塌性能；
·适用于多种LED封装形式或应用：倒装芯片、 COB、COG等；
·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；
在0202、0404灯珠贴装，良好的推拉力和机械性能，可实现170度至210度回流峰值温度，大大降低了MIP灯珠的不良率。
特点：
·适用于MIP、COB、BGA、LGA、SMT、POP、倒装芯片、008004元器件超细间距印刷 应用中；
·有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性；
·可实现 170°C-210°C回流峰值温度，降低翘曲引起的缺陷；
·钢网工作使用寿命长；
·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能；
·-40-120℃高低温循环1500cycles 后无失效，无热撕裂问题 ；
·120℃老化 600 小时后界面厚底低于 5μm 且无裂纹；
·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；
来源：大为锡膏
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