随着LED显示屏的逐步演变，LED显示技术从LCD—OLED—Mini LED/Micro LED；LED显示封装形式也从直插DIP型—PLCC-TOP型SMD—CHIP型SMD—IMD/COB/MIP/COG。
其中，MIP封装正成为LED封装头部企业在大尺寸Micro LED生产环节的关键技术，主要在于它具有显示效果好、高适配性和低成本等优点，降低了Micro-LED的使用门槛，可高效赋能Micro LED量产应用。
显示效果好：MIP器件能够做到RGB Micro像素的全测、分选、混Bin，能使面板的显示一致性高。
高适配性：MIP封装产品具有高适配性，一款MIP器件可匹配多种点间距的产品应用。
低成本：MIP封装技术在分光分色的同时可将不良筛选剔除，保证出货前的良率，降低了下游的返修成本；同时，MIP封装技术能够兼容当前设备，具有降低研发、设备投入的优势。
MIP（Micro LED in Package）封装技术是一种基于Micro LED的新型封装技术，通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现Micro LED和分立器件的有机结合。其工艺流程是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到基板上，进行封装后，切割成单颗或多合一的小芯片，再将小芯片分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。
MIP封装制程
激光加工设备覆盖了Micro LED大部分的核心工艺制程，激光剥离设备作为核心工艺制程之一，主要用于Micro LED领域从蓝宝石上选定位置或者整面剥离氮化镓、胶材等材料的剥离加工。大族半导体自主研发的激光剥离设备采用紫外激光器及外光路系统，搭配高精度的CCD成像定位系统及超精密运动控制平台，可达到精确、高效、高品质的剥离效果，该款设备已实现量产。
● 剥离工艺效果稳定，加工良率高，剥离良率可达99.9%以上；
● 可实现最小尺寸10μm，间距10μm的芯片加工；
● 自动CCD校正，可满足对不同规格产品精准识别定位；
● 可兼容4/6/8 inch的基板及6inch及以下wafer；
● 具备激光剥离加工后盖板与转移基板自动分离功能；
● 光斑可调，可根据需求更换或调节MASK得到不同尺寸和形状的光斑；
● 载台可升降，升降补偿视觉聚焦，可解决片子翘曲气泡问题；
● 自动上下料，无人值守全自动运行；
● 配备超高精度运动平台，全闭环控制，有效提高系统单位时间内的产能。
大族半导体从2019年开始致力于研究在Mini LED/Micro LED领域激光加工应用的相关课题，协助LED头部企业推进Micro LED产业化进程。除激光剥离设备以外，大族半导体还可提供如激光修复、激光巨量转移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解决方案，并具备相关设备量产能力。大族半导体将持续为Micro LED产业提供专业系统化解决方案，高效赋能Micro LED产业。
来源：大族半导体
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