近日，又有两项Micro LED巨量转移技术取得研究新进展，分别是Micro LED连续滚轮转印技术及Micro LED流体自组装技术。
英国研究者开发Micro LED连续滚轮转印技术，单次转移超75000颗
近日，英国斯特拉思克莱德大学（University of Strathclyde）的研究者宣布开发了一项Micro LED新型转移工艺：连续滚轮转印技术，可在一次转印中精准地转移超75000颗Micro LED，并针对转移的数量和良率开发了自动计量系统。
a) 滚轮转印设备示意图；b) 转印制程（左到右），器件从供体释放到转移头，再放置到接收芯片上
研究人员表示，这项工艺可以实现Micro LED的巨量集成，可在一次转印中转移一个320x240像素阵列，相当于75000颗以上的Micro LED，相对位置精度达亚微米级，而且能够保持像素阵列的几何结构，像素空间定位误差与设计布局的偏差控制1μm以内。
另外，研究者还采用了基于简单光学显微镜的自动亚微米级精准计量系统，用于评估如此大规模数量的器件，同时还可以评估良率。
除了Micro LED巨量转移，该工艺还可用于其他类型的设备，包括硅和印刷电子设备，如柔性和可穿戴电子设备、智能包装和射频识别标签；同时，该工艺在光伏设备制造、药物输送系统、生物传感器和组织工程等生物医学应用中也具有应用潜力。
目前，这篇论文已发表在《光学材料快报》上，论文链接是：https://opg.optica.org/ome/fulltext.cfm?uri=ome-13-8-2236&id=532711。
首尔国立大学和LG电子团队开发Micro LED流体自组装技术
近日，外媒报道，韩国首尔国立大学和LG电子的科学家团队在《自然》（nature）杂志上发表了一种称作流体自组装 (FSA)的新技术，使用摇晃运动的方式将Micro LED芯片定位并粘合到基板上。研究团队认为该技术是大尺寸Micro LED显示器规模生产的有效方案。
Micro LED芯片制造示意图（来源:《自然》）
文章介绍，过往制造Micro LED显示器需要拾取单个小芯片并将其放置到基板上，这是一个缓慢且耗时的过程。而研究团队通过FSA技术，可在60秒的时间内组装一个具有超19,000个Micro LED芯片的两英寸蓝光面板。
对于FSA技术背后的原理，首尔国立大学首席研究员Lee Dae-won解释到，FSA技术可想象成一个装满液体的盒子，里面漂浮着许多小的拼图，当摇动盒子时，碎片自然会找到指定的插槽。因此通过FSA技术，Micro LED芯片在能够基板上落到指定位置，研究团队通过仔细控制液体的粘度，实现高达99.9%的组装良率。
FSA制造 Micro LED面板（来源：《自然》）
根据研究表明，传统的机器拾取制造方法需要花费300天的时间才能生产出超高清Micro LED显示器。而FSA技术的应用不仅加速了制造过程，还降低了成本，使其成为Micro LED显示器大规模生产的有效解决方案。
研究团队表示，虽FSA技术显示出巨大的Micro LED量产潜力， 但估计该技术可能需要大约五年的时间才能在智能手机、平板电脑、智能手表和增强现实设备等显示器产品中获得应用。
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