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思坦科技Micro LED产线正式量产！

MicroLEDDisplay

2024-06-25

导读：思坦科技再量产仪式上展示了旗下丰富的Micro LED芯片和模组等产品

6月25日上午，思坦科技Micro LED产线项目量产仪式在厦门市同安区火炬石墨烯新材料产业园举行。

图片来源：思坦科技

思坦科技Micro LED产线项目坐落于厦门市火炬高新区，以思坦半导体为芯片设计基地、思坦集成为一期生产基地，设计年产能达600万套显示芯片，推动Micro LED从中试到量产落地，项目产品可满足下游AR/VR、车载显示等应用场景需求。

量产仪式上，思坦科技董事长刘召军表示，经过长达四年的中式验证之后，项目于2022年落地厦门火炬高新区，如今量产线正式建成落地，离不开在厦门市人民政府、厦门火炬高新区、厦门同安区人民政府、各位股东以及厦门银行的大力支持。未来，思坦科技将积极与厦门本土企业进行高效互动，带动当地相关产业发展，秉承着“用我微芯、点亮世界”的美好愿景，努力将Micro LED的技术优势转化为更多具有市场竞争力的产品。

本次量产仪式，思坦科技与光学解决方案供应商力鼎光电正式签署了合作协议。力鼎光电拥有20多年历史，产品覆盖微光夜视、红外光学、计算机视觉、智能家居、无人机、车载电子、AR/VR、观瞄光学和安防监控等领域，以及流式细胞分析仪、生化分析仪、免散瞳眼底、雾视屏、医疗头灯等生命科学和医疗健康新领域。另外在激光雷达、机器人、激光照明等激光高精密光学领域，力鼎光电也有产品不断量产。

在量产仪式活动上，思坦科技还展示了旗下丰富的Micro LED芯片和模组等产品，包括0.13英寸FPC贴合芯片，0.13英寸键合芯片，0.13英寸CMOS，0.13英寸切割芯片，0.2英寸蓝光，0.2、0.13英寸绿光常温Aging模组，搭载思坦科技Micro LED芯片的AR眼镜等。

0.13英寸FPc贴合芯片、0.13英寸键合芯片

0.13英寸CMOS、0.13inch切割芯片

0.2英寸蓝光常温Aging模组

资料显示，思坦科技一直致力于解决Micro LED技术与产业化过程中的实际问题，围绕Micro LED材料、芯片、驱动、关键器件等上下游领域进行知识产权布局与技术创新。

思坦科技创立之初即获得种子轮投资，随后思坦科技在深圳龙华区建成国内第一条Micro LED专用中试线，启动Micro LED芯片及显示模组的产品验证及小批量试产。

此后，思坦科技完成了8轮融资，投资者包括小米、思泰克、舜宇产投、红杉中国、中金资本等知名科技与风投企业。

项目建设进度方面，2022年12月，思坦半导体正式竣工，思坦半导体是思坦科技在厦门投建Micro LED一期量产线的芯片设计基地，主攻第三代半导体光电芯片设计和硅基CMOS驱动芯片设计与流片，真正实现Micro LED由设计到流片、由中试到量产的完整闭环。

2023年9月，思坦科技与厦门银行完成合作签约，获批综合授信额度人民币超5亿元，用于厦门首条Micro LED量产线生产基地的投资建设及生产运营。

产品与专利方面，如今思坦科技已累计申请700余项Micro LED相关知识产权，并已展示了0.13-0.7英寸的Micro LED显示产品，产品最高性能可达11400PPI分辨率，绿光亮度最高接近800万尼特。

目前，思坦科技已与多个下游生产商和终端客户签订了Micro LED产品订单，随着厦门Micro LED项目正式进入量产阶段，相关产品订单即将在厦门Micro LED产线上加快生产。

来源：LEDinside

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