MLED项目开展热火朝天。上周继玖润光电、罗化芯两大MLED项目先后传来签约、试生产等消息。近日，巴科光电、信达光电MLED项目迎来投产方面的新进展。

同时，项目计划固定资产投资10.5亿元，总占地65.4亩，拟建设5栋厂房移动检测车间，计划于2025年12月建成投产，项目竣工投产后，可年产31200KK像素器件。  

图源：巴科光电BAKO视频截图  

▋ 信达LED项目预计7月初试生产

据射阳发布公众号消息显示，信达LED项目正在有序安装调试设备，预计7月初试生产。    

资料显示，信达LED芯片封装项目总投资30亿元，首期投资5亿元，使用厂房1.6万平方米，投产后可年产LED封装产品5万KK，首期达产后将迅速实施二期项目。

据了解，信达LED芯片封装项目由厦门市信达光电科技有限公司（以下简称：信达光电）、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资，于2023年9月签约，今年2月开工；其产品可就地供应已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等企业，实现产业链、供应链隔墙配套。  

  图源：射阳发布  

项目类型涵盖MLED封装产品、Micro LED晶圆制造、集成电路高端装备、显示芯片、模组生产等上下游多个环节，随着新技术的不断成熟和应用，市场需求也在不断扩大，这推动了相关项目的建设和投资，同时也有助于满足市场对高质量LED显示产品的需求。

 

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