Mini LED背光及直显制程设备

Mini LED背光及直显制程设备

一、Mini LED制程设备

Mini LED 背光封装：POB、COB、COG三种方案将长期并存

Mini LED 直显封装由SMD 升级为IMD、COB方案

Mini LED背光板产线示意图

Mini RGB直显板产线示意图

二、主要检测返修设备

● 印刷前AOI：主要检测裸板的：漏铜、渗金、填孔不平、焊盘缺角、连金（桥连)、异物、刮伤等；

● 印刷后AOI：主要检测：多锡、少锡、连锡、偏移等；

● 炉前AOI：主要检测：漏固、固偏、固歪、锡少、异物、反向、浮晶、共线性异常等；

● 炉后AOI：主要检测：少件、偏移、反向、旋转、锡少、立碑、共线性异常、异物等；

● 点亮检测：主要检测：亮、不亮、暗亮、亮度不均匀、错色、列亮、串亮等；

● 不良标识：通过喷射阀，对不良点位置进行标识，便于处理（喷墨或激光可选配）；

● 返修设备：对不良元件进行剔除 → 清理残留 → 点印（锡膏、胶）→ 重固晶 → 定点焊接；

三、主要AOI厂商：

盟拓，振华兴，明锐理想，吉洋视觉，三姆森，思泰克，劲拓，兴华炜，矩子等

四、典型的AOI缺陷图片(COB)

五、Mini LED厂家：

小间距-Mini LED厂商：聚飞，雷曼，瑞丰，国星，利亚德，中麒，洲明，晶台，艾比森，强力巨彩…

面板- Mini LED厂商：京东方，华星光，惠科，群创，龙腾光电，天马微…

照明/背光/器件-Mini LED厂商：隆利，东山精密，鸿利智汇，华引芯，晶科，芯瑞达，光宝科，木林森，佑明光电，瑞仪光电，芯映光电…

A供应链Mini LED厂商：富采，台表科…

六、Mini LED 封装厂产能及技术路线

Mini LED背光：

1）中麒光电：Mini LED背光成本占整机的20%，而背光灯板又有50%的成本在于PCB，因此芯片厂与封装厂在生产背光灯板时，对主要物料的掌控程度并不高。因此，MiniLED背光产品的降价需要整个产业链的共同努力。

2）瑞丰光电：Mini LED背光产品目前存在成本过高的问题，包括驱动成本、灯板成本等。但在2022年，Mini LED背光产品的量产进度将会加速，总体产能也会有相当可观的增长，背光成本下降速度非常可期。

背光LED方案上，传统的LED封装方式以SMD正装为主。而在LED微缩化时代，随着倒装芯片技术的成熟，倒装SMD、COB封装技术也正式推向市场，Mini LED背光方案如POB、COB和COG渐渐崭露头角。

瑞丰光电的Mini LED背光器件主推COB封装方案，产品已广泛应用于多消费、商用、医疗及其他特殊应用领域。

3月9日，TCL发布了三款Mini LED背光智屏，其中的旗舰版领曜QD-MiniLED智屏X11正是采用了瑞丰光电的Mini LED背光显示方案及产品。

3）国星光电：制定了Mini POB、Mini COB、Mini COG三大多元化技术路线，并与多家终端厂商建立战略合作关系，助力LCD技术在色彩还原度、HDR显示、动态区域调节、厚度等方面拥有更佳的表现，且在上游芯片方面也可提供有力的技术保障。

4）鸿利智汇：随着COB和COG的不断优化和量产产品的不断推出，COB和COG产品在可靠性和成本方面的优势将得以展现。基于此，鸿利智汇MiniLED背光产品采用了COB和COG两种封装形式。目前，鸿利智汇已助力多家一线品牌厂商推出MiniLED笔记本电脑、TV智屏、VR眼镜等终端产品。

5）聚飞光电：POB、COB为主，同时兼顾COG的发展。据悉，聚飞光电的MiniLED背光产品自2020年开始批量供货，目前已与京东方、海信、华为、创维、惠科、小米、友达、群创等形成稳定的合作关系，供货量较大的当属用于电视的背光源。

6）晶台股份：Mini LED背光封装方案采用POB工艺，产品则以1010灯珠为主。据悉，目前晶台股份与TCL华星、京东方、海信等企业均有深入的合作。

7）晶科电子：Mini LED背光封装方案包含COB、POB及COG三种。其中，COB主要面向高端产品，而POB由于成本优势明显，主要向中端市场进行推广。

Mini LED直显

1）晶科电子：相较于Mini LED背光，Mini RGB直显的成本更高，目前在消费电子市场上的进展较为缓慢。

封装方案上，晶科电子在Mini LED直显领域采取了COB、4合1两种方案。晶科电子认为，两种方案各有优劣，其中COB方案在墨色一致性、推力、可靠性上具有较明显的优势；而4合1可以实现像素点间距小于1.0mm，同时贴片不需要精密昂贵的设备。

2）国星光电：率先推出IMD封装技术，并批量推出Mini LED直显器件产品，实现了P0.9-P0.4间距全系列产品覆盖，其中P0.4率先采用了全球封装密度最高的20 in 1方案，并持续在向P0.3及以下Micro LED关键技术（巨量转移、焊接、修复）进行探索。

3）聚飞光电：Mini直显产品采用全倒装COB集成封装技术，产品具有高对比度，高清画质，可靠性好等优势。据悉，2020年，TCL发布的142英寸IGZO玻璃基主动式Mini LED显示屏就采用了聚飞光电的Mini LED直显产品。

4）晶台股份：Mini LED直显包含SMD和COB两大产品线，其中SMD分立器件开发了0606N共阴系列、MC0606N倒装共阴系列，覆盖点间距P0.9；在COB方面则包含COB0.6、0.78、0.9不同像素点间距，产品均已量产。

5）鸿利智汇：Mini LED直显产品主要采用COB封装技术，全倒装、共阴设计，产品具有高对比度、高稳定性、高防护、低能耗、大模组设计等优势，覆盖不同像素点间距，包括P0.78、P0.9、P1.25等。

6）兆驰光元：是行业内第一批研发Mini倒装技术的企业之一，拥有从晶圆到封装的垂直整合能力。目前，兆驰光元在Mini LED直显方面主要采用分立器件及四合一的方案。

7）中麒光电：RGB直显产品为主要研发对象，采用COB封装方案，产品覆盖P0.4-P1.8全间距，客户广泛覆盖主流终端品牌。

8）厦门信达：RGB直显采用多合一和SMD两种封装方案。公司预计，2022年Mini RGB产品的营收占比将实现一定程度的提升，同时国外客户的需求也有所增加。

来源：ForceInstitute

 

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