德龙激光 上半年,德龙激光实现营收2.06亿元,同比减少14.83%;归母净利润为373万元,同比减少85.18%;扣非归母净利润由盈转亏。 德龙激光表示,本期新签订单同比增加,但设备验收不及预期,导致本期收入确认减少;另外,研发费用同比增加32.71%,主要是公司持续对新能源与半导体业务进行研发投入。 德龙激光的激光加工设备可用于多个半导体生产环节,包括碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片;LED / Mini LED 晶圆切割、裂片;Micro LED 激光剥离、激光巨量转移;集成电路传统封装及先进封装应用等。 另外,激光加工设备还可用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻。 德龙激光透露,公司的Micro LED显示激光加工设备已于2022年获得首个客户订单,并在2023年新客户订单顺利落地。 半导体方面,德龙激光已在碳化硅领域实现晶圆激光划片设备、退火设备、切片设备的布局。报告期内,德龙激光的碳化硅切片设备取得了头部客户的批量订单。