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总投资3.2亿,年产100万套芯片驱动LED模组项目在山西投产

总投资3.2亿,年产100万套芯片驱动LED模组项目在山西投产 MicroLEDDisplay
2024-08-16
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导读:项目落地后建设迅速,不到一年的时间,就完成了生产线搭建、主设备入场、试生产到正式投产的全过程

8月14日消息,近日,山西临汾市襄汾县举行2024年工业转型五大重点项目集中投产仪式,项目投资总和达66.2亿元,可实现年产值123亿元,其中包括了总投资3.2亿元的山西芯科联智控技术有限公司年产100万套芯片驱动LED模组项目。

该项目于去年10月落地山西襄汾县,项目计划分两期建设,一期建设年产20万套芯片驱动LED 照明路灯模组及单灯控制器组装生产线;二期扩产建设年产100万套芯片驱动LED 照明路灯模组及单灯控制器组装生产线,并建设配套铝散热器及铝材深加工基地。

据悉,项目落地后建设迅速,不到一年的时间,就完成了生产线搭建、主设备入场、试生产到正式投产的全过程。

资料显示,山西芯科联智控技术有限公司成立于2023年12月,是由合肥赛因斯智控技术公司与山西中科智创企业管理咨询有限公司共同出资成立的股份制公司。

山西芯科联智控经营范围包括:半导体照明器件制造;大数据服务;照明器具制造;半导体分立器件制造;物联网设备制造;配电开关控制设备制造;信息系统集成服务;人工智能基础资源与技术平台;人工智能硬件销售;人工智能公共数据平台;智能农业管理;节能管理服务;半导体照明器件销售等。


来源:LEDinside

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