2024年5月29日-5月30日，深圳市洲明科技股份有限公司接受了国泰基金、玄甲资本、天风证券、申万宏源的特定对象调研，在交流环节，接待人员人员就投资者感兴趣的产能情况、三个园区之间的功能定位、技术布局方向、Mini/Micro 产品的技术发展情况、虚拟像素技术发展情况、体育板块业务、数字展陈解决方案等问题做了详细回答。
Q
公司产能情况及三个园区之间的功能定位情况介绍？
A
公司智慧显示总体产能合计达到20000KK/月，其中Mini LED产能为3000KK/月，Mini/Micro LED产能计划于2024年底扩产至10000KK/月（COB产能4000KK/月，MIP产能6000KK/月）。目前公司有三大园区：福永总部、坪山园区、惠州大亚湾生产智能制造基地。福永总部作为洲明科技深圳总部及研究院。坪山园区将供公司全资子公司雷迪奥管理和使用，打造集研发、生产和销售一体的综合基地，专门发展以出口海外为主的高端LED显示屏产品。惠州大亚湾科技园为生产智造基地，建筑面积达40万平方米，采用人工智能和先进分析技术，实现全自动化生产系统，降低生产成本，降低产线能耗，提升整体产量，巩固成本领先优势进而提升公司整体经济效益。三个园区功能定位清晰，为公司可持续稳健发展提供有力保障。
Q
公司目前市场和技术布局方向有哪些
A
为保障公司稳定可持续发展，公司目前主要围绕下面四个市场和技术方向进行：
（1）持续深耕大客户战略，注重与大型客户建立长期稳定的合作关系。大客户具备集采优势，其议价能力强，交付标准高，订单毛利相对不高，但大客户回购率高、能为公司带来持续稳定的订单，且大客户的现金流充足、企业信誉好，资金安全性和交付验收时间都有良好保障。
（2）深拓国际渠道，提升国际市场占有率。公司积极拓展国际市场，公司举办了多场国际合作伙伴峰会，获得各国合作伙伴的强烈支持反响，参与峰会的各国合作伙伴超500家；公司对新拓经销商提供全方位的技术和销售培训。
（3）布局前沿技术，巩固产品优势，持续释放Mini/Micro产能。公司以坚决的技术投入，持续做好COB和MIP等技术及Mini/Micro LED产品的领先。
（4）LED+AI应用落地。公司推出LED+AI三级顶层模块架构，结合LED显示技术和人工智能技术，形成涵盖多种产品和服务的LED+AI产品矩阵。
Q
Mini/Micro 产品的技术发展情况介绍？
A
随着LED显示产品像素及间距微缩化进程不断加速，洲明也在Mini/Micro LED领域攻克了显示效果一致性、封装良率、返修、测试、驱动等一系列技术难题，完成COB、MIP封装产品技术突破，公司坚定选择COB与MIP齐头并进的技术路径，推出UMini/UMicro等先进产品，实现Mini/Micro LED产品从P0.3-P1.8产品全系列覆盖和规模化量产。
公司在MIP微小器件领域技术领先，在Micro LED芯片级封装方面，突破巨量转移技术实现Micro LED30微米*50微米尺寸，无衬底技术，率先实现行业0202（0.2mm*0.2mm）MIP封装器件技术突破，同步可实现MIP P0.4间距显示产品封装。随着Mini/Micro LED产品性价比逐步提升,有利于提升Mini/Micro LED在商业显示领域的渗透，拓宽家用电视、电影院等应用场景。
Q
如何看待虚拟像素目前的发展情况？
A
虚拟像素是目前的LED行业新技术，指通过算法，采用更少量的LED芯片，实现更多分辨率的显示效果。虚拟像素减少了LED芯片的用量，LED芯片转移数量的减少同时提高了直通率，有利于降低成本。公司现有2款COB虚拟像素产品，UMiniP0.93及UMiniP1.2。在LED领域各种技术多元化发展的态势下，公司积极布局各种前沿技术，创新发展，不断提高自身盈利能力，望引领LED行业多元化技术路径发展。
来源：新浪科技
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