技术专题：Micro-LED巨量转移技术的难点与突破全解析（一）

Micro-LED巨量转移技术的主要挑战在于高效率转移、高可靠性键合、快速检测和修复。由于一个显示屏通常需要转移数十万乃至上千万颗LED芯片，对转移过程的精度、效率、稳定性等要求极高。高可靠性键合是指Micro-LED器件与背板结合的强度需要满足产品的需求，避免产品使用过程中的新增坏点问题。快速检测和修复是指能够快速、准确地定位到屏体上坏点位置，并进行替换，实现屏体的100%点亮。这些挑战直接影响了Micro-LED技术的大规模产业化进程。