6月3日，据财联社称，有投资者问，请详细介绍贵公司在调研记录中提到的2至3年内实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关量产产品与现在的Micro LED产品的先进之处，以及成本优势等。
对此，利亚德回应表示：高阶一体化灯珠是无衬底micro LED与有源驱动IC的集成，灯珠自带有源驱动，无需外加驱动芯片，且无衬底Micro LED可大幅度降低成本。
此前，利亚德曾透露将高阶MiP产品的量产规划：计划1年左右实现玻璃基高阶MiP产品的量产。利亚德表示，推进玻璃基可以解决Micro LED的成本问题，更快推进Micro LED大规模发展和推广。
当前，LED 显示屏三大主要成本在LED 芯片、驱动芯片以及基板（基板包括模组 HDI 板和灯珠封装载板）。LED 芯片的成本降低，可通过从 Mini 到 Micro，再到无衬底 Micro，一步步缩小 LED 芯片尺寸大幅以降低 LED 成本。当前，利亚德正进行20×40 微米Micro LED 的开发研究，因而认为是可以解决 LED 芯片的成本问题。
来源：财联社
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