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从面板到芯片，制造商跨界新跨越！

MicroLEDDisplay

2024-09-18

2024第七届中国（国际）Micro LED显示高峰论坛将于2024年11月14日至16日在福州召开，2024第七届中国（国际）Micro LED显示高峰论坛将于2024年11月14日至16日在福州召开，本次论坛以“创新驱动新质之光”为主题，通过探讨Micro LED量产突破和降本增效，洞悉最新前沿技术和应用场景，助力产业高质量发展。

图：数字时代

随着消费电子市场接近饱和，亚太地区的面板制造商正在寻求新的增长途径。像京东方（BOE）和群创光电（Innolux）这样的公司正在转向先进封装技术，以应对行业中的挑战。这种转变是战略的一部分，旨在减轻液晶显示器（LCD）生产的周期性影响，同时在未来十年内寻求增长动力。

从面板到封装

大众消费电子产品市场——智能手机、显示器、笔记本电脑和电视已经达到极限，几乎没有显著扩张的空间。此外，新兴技术和行业结构变化导致需求减少。历史上，面板制造商主要专注于追逐大众产品的订单，但随着中国在全球面板行业中占据主导地位，已经转向探索利基显示应用。制造商现在瞄准汽车和系统终端市场，甚至考虑进入非显示领域。

群创光电

图：INNOLUX

例如，群创光电近年来一直在积极开发非显示业务。子公司如InnoCare正在推进X射线传感器技术，而CarUX则专注于汽车市场的系统集成。此外，扇出型面板级封装（FOPLP）在群创光电的转型努力中发挥了关键作用。

群创光电的FOPLP战略正在推进，预计将在2024年底开始芯片优先生产，并在2025年第一季度实现收入贡献。重分布层（RDL）优先生产能力已经建立并正在进行验证，希望在接下来的一到两年内实现大规模生产。TGV封装预计将在两到三年内达到明确的产能和收入贡献。

群创光电将FOPLP视为其转型的关键组成部分。它将其在南部科学园区的5.5代LCD工厂出售给台积电（TSMC），引发了群创光电可能利用这一出售举措与台积电合作开发FOPLP，从而开拓新的半导体业务机会的猜测。

友达光电

图：NUO

相比之下，友达光电（AUO）并不优先考虑FOPLP，而是专注于其未来运营的三大支柱：“移动解决方案”“垂直解决方案”和“显示技术”。原因有两个，首先，在市场价值方面，董事长彭双浪表示，传统的FOPLP主要生产电源IC，价格低且附加值少，这与友达光电当前的发展战略不符。

虽然友达光电并未完全排除FOPLP，但仍持谨慎态度。该公司指出，面板制造商在玻璃加工方面可能具有优势，因为FOPLP开始使用玻璃基板。友达光电正在关注FOPLP是否会成为主流技术，并在时机合适时推进。

除了群创光电将其工厂出售给台积电外，友达光电还将其在台南的三家工厂和台中后里工厂的部分设施出售给内存芯片巨头美光（Micron），交易金额为2.54亿美元。交易完成后，友达光电强调，这笔交易“为两家公司未来的合作开辟了更多机会”。

尽管友达光电进入半导体行业的路径不太清晰，但其智能和能源部门的子公司已经从半导体公司获得了大量净零订单。此外，友达光电对新材料的投资逐见成效，预计半导体材料收入将在今年下半年达到10%的收入占比。该公司还在验证2纳米和CoWoS材料的过程中。

京东方的转型

图：BOE

中国大陆地区的面板制造商也在竞相进入半导体领域。京东方最近在BOE IPC 2024上展示了一种由玻璃制成的面板级封装基板，成为第一家从面板制造转向先进封装的中国大陆公司。

据报道，京东方2024—2032年的玻璃基板路线图旨在2027年实现纵横比为20:1、间距为8/8µm、封装尺寸为110x110mm的基板的大规模生产。到2029年，京东方希望将这些规格提升到间距为5/5µm、封装尺寸为120x120mm。

京东方采用了标准的510x515mm玻璃核心板和封装基板，封装尺寸为50x50mm，采用8层设计（2+3+3），具有高强度和低翘曲。这种面板级基板主要针对AI芯片应用，计划在2026年后开始大规模生产。

京东方一直在悄悄扩展其芯片能力。早在2017年，该公司就投资了芯片封装公司Chipbond在中国的子公司。京东方相关的投资基金也大量投资于半导体材料、设备和制造公司。此外，京东方还与华为合作开发面板级封装技术。

结束语

面板行业对需求波动高度敏感，导致业务在盈利和亏损之间剧烈波动。激烈的竞争已将面板价格推至无利可图的水平。在这种情况下，面板制造商被迫寻求替代增长动力以克服行业挑战。然而，半导体行业的竞争格局与面板行业大不相同，芯片封装技术本身也非常复杂。

尽管一些面板和半导体制造过程相似，但这两个行业拥有不同的市场和生态系统，使得它们相距甚远。面板制造商能否成功进入半导体行业并确保战略重要性仍有待观察。

来源：数字时代

2024第七届中国（国际）Micro LED显示高峰论坛

Introduce

会议介绍

在全球创新驱动下，新质生产力引领经济高质量发展。Micro LED显示产业紧跟潮流，加速发展，技术突破与量产在即，产业链优化，应用场景扩大。随着成本降低与技术成熟，市场需求激增，厂商加大投入，Micro LED在性能、效率上优势显著，正引领显示产业全面升级。

面对机遇和挑战，2024第七届中国（国际）Micro LED显示高峰论坛将于2024年11月14日至16日在福州召开，本次论坛以“创新驱动新质之光”为主题，通过探讨Micro LED量产突破和降本增效，洞悉最新前沿技术和应用场景，助力产业高质量发展。

Highlights

大会亮点

Micro LED与半导体融合，前沿技术点燃创新新火花

中试线企业高层集中亮相，解读企业最新动态和量产计划

Micro LED前瞻应用路在何方？车载、医疗、光通信、TV、AR/VR，探索无尽新方向

权威解读未来五年Micro LED市场趋势，洞悉发展新机遇

50+院士、专家、海内外标杆企业高层领衔500+Micro LED上中下游产业人齐聚福州，共话2024年成果，展望2025年未来

Agenda

大会议程

11月14日

14:00-20:00 大会签到

16:00-18:00 产业交流会(仅限邀请）

18:00-20:00 VIP晚宴(仅限邀请）

11月15日

08:30-09:00 签到注册

09:00-12:00 开幕式、大会报告

12:00-13:30 自助午餐

13:30-16:30 大会报告

16:30-17:30 高峰对话

17:30-18:00 茶歇交流、展区参观

18:00-20:00 晚宴

11月16日

09:00-12:00 产业链配套对接会、参观

Contact Information

联系方式

✎观众报名请联系：

李女士（Dawn Li）

电话：18017357936

021-33361011

李女士（南平显会员）

电话：025-85561395

✎ 演讲、展示、赞助咨询请联系：

021-33361013

✎ 市场、媒体合作请联系：

021-33361030

报名咨询：18017357936

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横跨LCD、LED和半导体三大领域，覆盖Mini/Micro LED显示终端应用、面板、封装、芯片／驱动IC、材料、装备等上中下游。提供显示行业新闻与技术趋势、分析报告、企业数据等，快速呈现显示行业动态与趋势！

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