近年来,富采在Micro LED领域投入了大量资源,并取得了显著进展,不只COW(Chip on Wafer)的均匀性持续提升,也依照客户与不同应用需求提供COC(Chip on Carrier)以及晶圆级封装技术(i-Pixel)等解决方案。
Micro LED优异的特性将逐步实现在未来车上的不同空间与应用项目,包含高透明度的侧窗显示器,搭配触控功能即可进行娱乐、在线视讯会议等交互式功能。而Micro LED显示器可弯曲的独特优势可结合座舱设计,制作可卷式显示器,让车内拥有更弹性的运用空间。
此外,Micro LED在HUD上也有两种不同的Micro LED应用技术,包含高亮度小面积投射光源抬头显示器(HUD)及透明全景式抬头显示器(P-HUD),两种都将为未来车带来更多可能性。

富采对Micro LED的车载应用发展充满信心,持续以量产为目标,与合作伙伴积极投入研发。为加快量产时程,今年COW的均匀性将较2023年大幅提升,除了从COW均匀性上着手外,也研发出COC1+,利用AI分选技术实现高度均匀,确保Micro LED显示器质量,强化客户的生产效率和产品质量,缩短生产时程。
另外,富采亦首创“低碳制程”晶圆级封装技术,整合Micro LED和Micro IC于单一0202 RGB封装中,将独家专利的i-Pixel驱动方式由被动进化为主动(称为i-Pixel+TM),充分发挥LED的低能耗特性,最适用于对高亮度并兼具稳定性的显示器应用。


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