据中时新闻网报道，卷带式覆晶薄膜（Tape-COF）载板厂易华电披露，切入高毛利的Micro LED基板，5月开始出货，接单能见度直达明年第一季；并看好Micro LED应用将成为未来营运转机。
易华电指出，Micro LED产品的微小化晶片需要高精度及高解析度线路载板对应，线路重复性要求极高，传统电路板面临精度不足问题，玻璃或蓝宝石载板生产成本则过高，不适用于MIP（Micro LED in Package）封装型态。
易华电表示，公司的卷料式生产制程，搭配住友电木（Sumitomo Bakelite）的特有载板材料，已可量产高精度双面载板，成为可对应Micro LED MIP制程中的载板最佳选择，目前已取得客户订单、将自5月起开始出货，客户提出的明年需求为每月8万条。
易华电表示，目前公司双面Micro LED载板产能为每月2万条，主因湿制程月产能虽有15万条，但雷射钻孔月产能仅2万条，为短期产能瓶颈，而单条Micro LED颗数为每条3.2万颗，公司目前已接单20万条，生产将持续满载至2025年首季。
对此，易华电已规划扩增雷射钻孔产线，机台预计明年中装机、下半年双面法产能瓶颈可望有效改善，届时可望对整体营运带来较显着贡献，同时已有两岸一线厂商接洽此产品设计，预期除了COF本业外，将是今年至明年带动公司营运成长的主要动能。
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