攻克巨量检测难题！海目星联合福州大学成功研制国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机

MicroLEDDisplay

2025-05-12

导读：近日，海目星携手福州大学成功研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCE

近日，海目星携手福州大学成功研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL，有效解决Micro LED行业共性检测技术问题，填补了行业关键领域空白，引领我国高速高精半导体显示行业迈向高质量发展新阶段。

当下，针对Micro LED晶圆级生产工艺进行高效精准的全检已成为桎梏行业量产的技术难题之一。面对Micro LED巨量检测诸多行业痛点，2015年开始，福州大学吴朝兴教授团队开展LED非接触电致发光原理研究，随后提出Micro LED芯片的无接触电致发光检测方案，即在外部检测电极与Micro LED芯片之间不接触的情况下实现LED芯片的电致发光。在该模式中，外部电极不是为LED注入载流子，而是用于形成垂直于LED多量子阱层的电场，从而 “隔空”点亮LED芯片。

这种检测方法既避免了传统检测方法在检测过程中对Micro LED芯片造成的物理性损坏，又避免了光致发光检测造成的芯片良品率“虚高”的现象。除此之外，还能避免自动光学检测在检测过程中将表面形貌完好但无法发光的Micro LED芯片误判为正常芯片的情况。

2024年，海目星携手福州大学吴朝兴教授团队，开展复杂电磁环境中的“机械-电气-发光-采集”功能模组的设计与整合，以及控制与光电采集信号的同步，成功研制晶圆级Micro LED芯片的非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL，突破产业化“最后一公里”。

基于该样机的研发成果，可对红、绿、蓝Micro LED外延片、晶圆（COW）以及转移到临时载板的芯片（COC）进行无接触电致发光检测。

样机高精度、高稳定性、高效率的技术特点，极大提升了工艺良率水平，降低制造成本，为我国Micro LED产业提供了本土化的解决方案，以高质量创新助推行业跃进。

■ 检测实例：

红光COC氮化镓Micro LED芯片检测

红、绿、蓝COW氮化镓Micro LED芯片检测

由图可见，晶圆级Micro LED芯片的非接触电致发光检测不受芯片位置影响，可以较好地隔空点亮芯片。

海目星通过底层核心技术突破，撬动显示革命与半导体升级的双重浪潮，为全球科技产业注入中国创新动能。

来源：海目星

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