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芯映光电：2025年Q1推出A-MiP

MicroLEDDisplay

2024-12-27

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今年，MiP(Micro级)初露头角，多家企业推出MiP产品或规划，Micro级MiP也比预期发展更快。其中，芯映光电在今年6月便展示了其用MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K显示屏，并宣布MiP0202已量产。此后，芯映光电也计划在MiP灯珠中集成驱动IC，并于2025年推出A-MiP产品。

作为率先宣布量产的企业，本篇文章将深入了解芯映光电当前MiP的进度以及MiP的战略规划，主要为两个部分：

芯映光电对于Micro 级MiP技术的定位与战略
新一代产品A-MiP的方案详情

*注：本文MiP指Micro级MiP技术

从技术来看，MiP是与SMD、COB不同赛道的新技术，而从产业长远角度来看，芯映光电认为，MiP不是一种差异化的技术选择，而是行业未来显示发展的主流趋势之一。

MiP为Micro LED市场的主流技术之一

这一观点的核心要点在于 Micro LED 对于 LED 显示市场有着重大意义。LED 朝着更小的间距去发展，便能开拓出更为广阔的市场空间，然而当下其却受困于技术以及制造工艺的成熟程度。

MiP 属于芯片级封装，采用扇出引脚的设计，这种设计能够缓解因 Micro LED 尺寸过于微小而导致的测试、贴装等方面的难题。具体来说，在晶圆检测、封装时的巨量转移以及终端设备和工艺的通用性等诸多方面，MiP 都具备 “工艺更便于操作、难度相对更低、对良率的要求也更低” 的优势。

除此之外，MiP 还能够与既有的 COB 技术、COG 技术工艺相互兼容，如此一来，Micro LED 技术就能较为迅速地被应用到下游的终端产品之中，所以 MiP 被看作是 Micro LED 大屏应用方面极具潜力的方案。

从应用层面来看，MiP 现阶段主要面向高端显示市场，特别是 P0.9 及以下的细分应用场景。随着 LED 显示点间距的竞争态势从小于等于 0.9 进一步朝着小于等于 0.7 的方向发展，MiP 在应用与推广方面所具有的优势也越发显著了。

以规模效应达成技术趋势

MiP 若要成为行业的主流趋势，光有技术与应用方向上的先进性是不够的。就目前的情况而言，Micro LED 的成本依旧处于较高水平，所以 MiP 需要形成规模效应，因为在规模经济的作用下，单位产品的平均成本会随之同步降低。

按照行业的相关测算来看，随着 MiP 产能逐步提高，其成本下降的趋势十分明显。具体来讲，当 MiP 的月产能能够达到 1000kk 的时候，成本将会降低 20%；要是月产能达到 5000kk，成本则会下降 50%；而一旦月产能攀升至 10000kk，成本更是会进一步下降至 70%。

当下，行业内 MiP 的产能正在稳步增长，以芯映光电的产能规划为例，预计在 2025 年第四季度，其产能将实现 4000KK / 月。而且，LED 显示产业中有不少企业都进入到了投产阶段，在比较乐观的预期之下，MiP 的成本有望逐步下降，进而逐步形成规模效应。

另外，从芯映光电的规划中我们还能发现，在提升产能的同时，其也在持续对更小间距的产品进行规划，产品间距将从 P0.9 逐步拓展至 P0.7、P0.6，并且还会继续下探到 P0.4，这样一来，MiP 技术就能实现产能与产品性能的双向迭代。

综上所述，MiP 技术依靠自身的技术优势、产业链方面的有力支持以及应用场景所蕴含的潜力，有很大机会成为 Micro LED 市场的主流技术之一。伴随着技术的持续进步以及市场的不断发展，MiP 技术未来有望在 Micro LED 领域发挥出更为重要的作用。

02 2025Q1推出A-MiP产品

除了产能和更小间距的探索外，芯映光电的规划中还有一个重要的产品——集成Micro IC的A-MiP。芯映光电表示，将于2025年Q1推出该款MiP0303产品。

如前文所述，MiP的潜力源于对Micro LED量产化的推动。相较而言，MiP工艺产线更为完备，利于推进Micro LED的规模化生产和应用，但同时，这一优势源于MiP增加了封装环节，所以行业也在不断加大封装环节可提供的价值，这就包括了集成化的AM驱动IC+MiP的设计。

芯映光电将AM IC和RGB Micro LED集成在同一个灯珠中，相比第一代MiP，实现了性能的提升，具体结构如下图所示，整个Micro LED器件大小为300um*300um，使用了小于34*58um的Micro LED芯片，将驱动IC置于R、G、B三色芯片的一侧，同样扇出引脚的设计。

这一技术，囊括了AM驱动无频闪的优势，以及Micro LED的对比度优势，同时还能简化线路，带来PCB成本优化、产品稳定性提升等优势，可解决传统驱动带来的问题，消除毛毛虫效应、低灰耦合和频闪现象，实现更优质的显示效果。

最为重要的是，在Micro LED道路的技术选择上，MiP与COB，也从单纯的比较MiP器件和COB芯片的价格，变为MiP+Micro IC与COB+PM-IC成本的对比，MiP在封装环节这一步骤的成本也能分摊进驱动环节。

加上MiP采用更小的Micro LED芯片，能达成更高对比度，和更大的降本潜力。在Mini RGB芯片持续降价的情况下，获得了终端的关注。

总结

2024 年即将步入尾声，在这一年里，各个产业为了打破 “内卷” 的困局，始终坚持不懈地在产品技术方面展开创新。MiP 技术作为能够解决 Micro LED 诸多难题的有效技术路径，已然成为大屏市场中极为关键的切入点。不过，MiP 技术在发展过程中，也不可避免地面临着因资源、产品定位以及产业链分工等因素所带来的商业化挑战。

鉴于这样的发展趋势，产业界正在积极采取行动，大力推动 Micro 级 MiP 市场向前发展，全力以赴地去扩大 MiP 的生产能力，期望借此达成规模经济效应。值得一提的是，集成化的 AMiP 开始崭露头角，它的出现不但让画质表现有了显著的提升，而且还进一步强化了 MiP 技术在市场中的竞争力，为整个产业的技术革新与升级增添了强大的动力。

来源：行家说Display

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