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合计8亿，洲明等两大MLED显示项目披露进度

MicroLEDDisplay

2025-05-08

导读：洲明科技：建设COB、芯片级MiP封装产线近日，洲明科技发布关于投资建设Micro及Mini LED显示和照明

洲明科技：建设COB、芯片级MiP封装产线

近日，洲明科技发布关于投资建设Micro及Mini LED显示和照明生产基地项目的进展公告。

公告显示，该项目落地于南昌市高新技术产业开发区，投资总额不超过6亿元；主要建设COB封装生产线、芯片级MiP封装生产线等LED显示生产线和LED照明生产线，产品将广泛应用于Mini/Micro LED显示及照明领域。

此外，项目目前仍处于具体事项落实阶段。

图源：企业公告

840亿颗LED显示屏灯珠项目：12条产线投入运行

近日，“阳城融媒”披露新建840亿颗LED显示屏灯珠建设项目进度。

截至目前，该项目已完成电子信息产业园8号楼一层车间100台设备购置安装，12条生产线投入运行；现正在进行二至四层生产设备购置安装，预计2025年12月全部建成投产。

图源：阳城融媒

项目总投资2亿元，年度计划投资1亿元，2025年已完成投资1529万元；全部建成后可达到年产840亿颗显示屏灯珠生产规模，年产值10亿元。

据了解，晋城宏邦半导体科技有限公司新建840亿颗LED显示屏灯珠建设项目为山西阳城县2025年省市县重点工程项目。

来源：公告、阳城融媒、行家说整理

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