近日，日本电信商软银（Softbank）宣布，已和夏普（Sharp）签订契约，将斥资约1,000亿日圆(约48.6亿人民币)收购夏普堺工厂部分土地和厂房，打造成AI数据中心、目标2026年内开始运转。
软银上3月14日宣布，已于当日和夏普签订了买卖契约，为了建置大规模AI数据中心，将斥资约1,000亿日圆(约48.6亿人民币)收购位于大阪府堺市的夏普液晶面板工厂相关的土地、建物。软银指出，将活用夏普堺工厂约45万平方公尺的土地及总楼地板面积约84万平方公尺的厂房，打造电力容量约150MW的AI数据中心、目标2026年内开始运转，且预估未来会将电力容量扩增至250MW。
夏普也在14日宣布，将以1,000亿日圆(约48.6亿人民币)的价格把位于大阪府堺市的液晶面板工厂相关的土地、厂房等固定资产卖给软银，且预估将在今年度内（2024年度、2024年4月-2025年3月）认列754.24亿日圆固定资产出售获利。
来源：moneydj
2025-03-18
2025-03-18
2025-03-18
扫码关注我们
查看更多精彩内容
加入MicroLED交流群
与上万+业内朋友在一起