近日，合肥高新区一批重点产业项目集中迎来投产节点，其中由安徽芯瑞达科技股份有限公司（下称 “芯瑞达”）主导建设的连达光电 LED 背光器件新建项目正式落地，该项目总投资 3 亿元，投产后将形成年产 15 亿颗直下式背光器件的产能，不仅为区域光电产业集群注入新动能，更将通过产业链协同带动上下游发展，进一步提升合肥在显示光电领域的竞争力。
据了解，连达光电 LED 背光器件项目选址于高新区长宁大道与响鸿甸路交口东南角，用地面积约 49.29 亩，规划分两期建设，总建筑面积达 9.4 万平方米。项目核心产能布局聚焦高需求的直下式与侧入式背光器件，共规划建设 35 条直下式背光器件生产线及 7 条侧入式背光器件生产线，其中直下式背光器件年产能将达 15 亿颗，产品主要面向中高端液晶电视、电竞显示器、车载显示面板等终端市场。
从产业协同视角看，该项目的投产将进一步完善合肥高新区光电产业链条。此前，高新区已聚集芯片设计、显示模组、终端制造等光电产业环节，连达光电的落地恰好补上 “背光器件” 这一关键短板，形成 “芯片 — 背光 — 模组 — 终端” 的完整产业闭环。据高新区产业发展局测算，项目达产后预计年营收超 8 亿元，带动就业超 1200 人，同时将吸引 5—8 家上游 LED 芯片、光学膜材配套企业入驻，间接拉动区域光电产业产值增长 20 亿元以上，显著降低区域内企业供应链成本与周期。
值得关注的是，在推进传统 LED 背光器件量产的同时，连达光电已同步启动 Mini/Micro LED 领域的布局，为抢占下一代显示技术赛道奠定基础。据透露，项目当前建设的直下式背光生产线预留了技术升级空间，未来可通过改造封装工艺、优化驱动电路，快速切换至 Mini LED 背光器件生产；芯瑞达已组建专项研发团队，针对 Mini LED 背光的 “玻璃基主动式驱动”“COG（芯片 — 玻璃）封装” 等关键技术开展攻关，预计 2026 年完成技术验证并实现小批量量产。
供应链端，连达光电已与三安光电、乾照光电等上游 Mini LED 芯片企业签订战略合作协议，保障高亮度、小尺寸芯片供应；同时联合高校实验室研发 Mini LED 专用光学膜材，解决 “光串扰”“视角不均” 等行业难题，二期工程还将规划建设 Mini LED 背光模组组装车间，实现 “器件 — 模组” 一体化生产。
长期来看，连达光电更将 Micro LED 技术纳入发展规划，目前已申请 3 项 Micro LED 巨量转移设备相关专利，计划 2027 年后搭建中试生产线，优先切入户外商显、车载显示等细分市场，逐步形成 “传统 LED 背光 —Mini LED—Micro LED” 的技术迭代路径。
来源：网络整理
2025-08-25
2025-08-25
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