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新干胶技术突破，可解决Micro LED巨量转移问题

MicroLEDDisplay

2025-07-02

导读：6月30日，外媒消息，韩国浦项科技大学（POSTECH）研究团队近日开发出一项新型干胶技术（novel dry

6月30日，外媒消息，韩国浦项科技大学（POSTECH）研究团队近日开发出一项新型干胶技术（novel dry adhesive technology），有望解决Micro LED芯片高精度转移难题。该成果已发表在国际权威期刊《Nature Communications》上。

图片来源：Nature Communications

文章介绍，Micro LED作为新一代显示技术，具备亮度高、寿命长、并可实现柔性和透明显示等多种优势。然而，如何将直径小于发丝的Micro LED芯片高效、精准地转移到目标基板上，一直是制程中的技术瓶颈。

传统转移手段主要依赖液态胶或功能性薄膜，不仅步骤繁琐，还容易出现对位不准、残留污染等问题，难以满足高端显示和半导体封装的产业需求。

为突破这一难题，韩国浦项科技大学的研究团队基于“粘附悖论”（adhesion paradox）——即理论上原子间应具强力吸附，但现实中因表面粗糙度高，实际接触面积有限，反而难以形成牢固粘附的原理，开发出基于“形状记忆聚合物”（Shape Memory Polymers，简称SMP）的纳米尖端结构粘附材料。

这项新技术的核心优势在于材料表面在常温下呈微观粗糙状态，粘附力极弱；但加热并施压后，聚合物“记忆”结构发生形变，表面变得平整光滑，粘附力可瞬间增强。再次加热后，材料恢复原状，粘附力几乎为零，实现轻松脱离。

实验显示，该技术在粘附状态下可提供超过15个大气压的吸附力，脱离时，可几乎无残余力，粘附强度差异超过1000倍，远优于现有技术。

研究团队利用机器人系统，成功展示了新型干胶技术应用在Micro LED芯片的高精度抓取与释放操作，且对纸张、布料等日常材料也表现出良好的适应性。

研究团队表示，这项技术无需依赖传统粘胶，便能实现对微小元件的精准操控。未来若与智能制造系统结合，或将在显示面板、半导体封装等多个产业领域起到重要作用。此次成果不仅解决Micro LED量产关键问题，也为新型干胶材料在柔性电子、可穿戴设备、自动化装配等前沿领域的应用打开新局面。

来源：LEDinside

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