显示产业 “思想盛宴” 来袭！2025第八届Micro LED显示技术和产业发展大会演讲主题全曝光

与现有的成熟OLED和液晶显示技术相比，Micro LED凭借其高亮度、长寿命、低功耗和快速响应等优势，被视为下一代显示技术的首选。然而，Micro LED显示技术的发展充满挑战，例如尺寸依赖的效率问题、复杂的制造/组装工艺以及全彩显示的难度。在所有这些挑战中，平衡各种技术的优势、成本和难度以实现全彩显示最具挑战性。我们将探讨各种方案，并回顾Micro LED技术20多年的发展历程。

透明显示正从利基市场快速迈向主流应用，市场潜力巨大。回顾显示技术发展，LCD 与 OLED 各花了约 30 年才进入量产，而经过二十余年研发的 Micro LED，凭借高亮度、高透明度与长寿命，正处于即将成熟的关键时刻，并被视为下一世代显示的核心技术。

透明显示的应用已遍及大型广告、博物馆展示、车载导航、零售与时尚领域，并逐渐将科幻场景带入现实。这项技术不仅能创造现代化空间、提升品牌能见度，更将推动 5G、AR 与 AI 等生态系的发展。在不同技术比较中，投影、LCD 与 OLED 各有限制，而 Micro LED 集高亮度、耐用性与高透明度于一身，虽成本偏高，但随制程改善，产业化进程正在加速。  

我们近期开发了一款 22.3 吋透明 Micro LED 面板，具备高对比度、高广色域与约六成的透光率，不仅单片即可呈现优异效果，更能透过模块化拼接方式，灵活扩展至 40 吋以上乃至超过 80 吋的大型显示。这种设计让透明显示能更自由地应用于 车载显示、商业广告牌、博物馆展演、零售橱窗与高端场域，展现出极高的市场弹性与应用价值。展望 2030 年，随着成本下降与技术成熟，Micro LED 透明显示有望主导高端市场，并推动全新应用型态的诞生。

Micro LED发展及应用趋势：Micro LED作为下一代显示技术快速发展，市场规模预计从2022年1万美元激增至2029年3.17亿美元。应用领域不断拓展，TV、智能手机、XR、智能手表和汽车显示成为重要增长点。在AR/VR领域，正革新医疗培训、远程购物、教育娱乐等场景。国内企业积极布局，厦门天马、辰显光电、上海显耀等加速技术产业化。随着技术成熟和成本下降，Micro LED有望实现大规模商业化应用，引领显示行业变革。

Micro LED转移工艺关键技术突破和装备产业化进展：固体激光转移技术成为核心发展方向。相比传统 Stamp-Transfer，固体激光转移在效率和灵活性上优势显著，转移能力超过 20000 Chips/sec。核心制程工艺实现全面突破，包括激光剥离 (LLO)、激光巨量转移 (LMT) 和激光键合 (LCB) 三大关键技术。LLO 设备整面剥离良率达 99.9%；LMT设备实现高精度转移，精度±1.5μm；LCB设备焊接效率≤120s / 片@200*200mm。核心设备已实现批量销售并在国内市场销量领先。配套装备齐全，形成完整解决方案。

AR领域Micro LED晶圆键合技术突破及迈为解决方案：推出 Die to Die 和 Wafer to Wafer 两种解决方案。Die to Die支持最大 32mm芯片尺寸。Wafer to Wafer支持 8/12 英寸晶圆。关键设备 LCT-1 已实现小批量销售，获得多家客户订单。

其它新型显示技术（OLED、Mini LED）装备布局及进展：Mini LED 整线工艺解决方案实现稳定量产，提供交钥匙工程，整线产能 3.6kk/H，配备智能全自动物流设备、18 台飞行刺晶机和激光回流焊。OLED 柔性屏激光切割、弯折切割、自动修复和异形切割设备已成标准产品。

Micro LED显示技术被称为终极显示技术，具备自发光、长寿命、低功耗、高亮度等优势，主要应用于商业显示大屏、高端电视、手表、车载以及AR穿戴眼镜，近年来，也逐渐形成商业化；随着AI性能的提升与需求算力的增加，Micro LED未来也有望应用于非显示领域的光通讯/互联CPO与光脑计算。

然而，目前Micro LED显示技术在成本、生产效率、良率上，仍然存在挑战，这些挑战包含了关键装备、材料、工艺等，而巨量转移技术，如转移、键合、检测、修复等，则是目前业界的难点。当然，更重要的是还有从芯片、转移到面板的整个产业链协作。本文将着重于巨量转移技术展开探讨，并与产学研先进一同探讨Micro LED显示关键技术的突破。

Micro LED是基于第三代半导体和新材料-氮化镓-的新型高效率光电器件，具有高亮度、高效率、高刷新率、宽色域、低功耗、光路简单轻便等优异性能。Micro LED搭载光波导的光学方案已经被业界定义为AR/XR产品的核心结构。而其寻址式主动发光特性亦使其成为车载显示与发光组件的升级目标。另外，Micro LED的纳秒级高刷特性使其迅速成为多通道光通信/光计算的核心解决方案。本讲座将会对上述几个应用以及其中的关键问题进行讨论。

为迎接Micro LED时代大规模应用市场的开启，在上游Micro LED芯片原材料，以及中游巨量转移、检测返修、表面封装，下游驱动等各个环节产业链的共同推动下，Mini/Micro LED显示技术渐趋成熟。利晶微电子协同产业链上下游优化设计方案与制程工艺，在提升产品良率的同时也有效控制成本，引领显示行业技术创新发展。基于Micro LED倒装芯片，利晶布局了单像素封装、半导体级集成化封装N IN 1 RGB灯珠系列、高阶MIP(Micro LED in PKG)灯珠系列成功研发并落地，推动全制程自主研发的新一代高阶MIP产线（ Micro LED封装技术），在无锡利晶工厂正式落地投产。未来利晶基于MIP产品，根据终端显示应用市场的实际，在会议一体机，数字户外DOOH标牌，VP/XR虚拟拍摄，玻璃基产品进行细分领域的布局。

基于高密度凸点键合技术的Micro LED微显示具备高分辨率、高亮度、低功耗等优势，是下一代超高清显示与沉浸式交互的重要发展方向。高质量的键合是实现高均匀性、高可靠性显示的关键。研究针对微显示芯片在高密度集成过程中出现的热应力耦合、像素错位及显示坏点等问题，开展了以下研究：在显示结构优化方面，通过高密度阵列设计与混合键合工艺协同，实现了高填充率与高一致性的微显示屏制备；在可靠性提升方面，引入BCB/PI等缓冲材料构建应力调控层，有效提高了键合强度降低了显示缺陷；同时，提出基于温度补偿的键合错位改善方法，通过动态调节键合温度分布与热扩散路径，精确修正微像素阵列的对位误差，显著提升了像素均匀性与显示一致性。该研究为Micro LED微显示的高可靠、高质量显示提供了新的技术参考。

当Micro LED的尺寸微缩到几微米，传统面板显示的产品研发与生产制造技术将不再适配，同时，基于4英寸的实验线已无法满足日益增长的应用需求，亟待拥有半导体产品设计理念和生产制造技术的团队将Micro LED微显技术产业化落地。

星钥半导体，将大尺寸8英寸硅基GaN技术与先进封装混合键合技术有效结合，助力Micro LED微显示技术的产业化突破！

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