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“凤凰” 芯片来袭!1.3 英寸 4K 驱动赋能 AR/VR

“凤凰” 芯片来袭!1.3 英寸 4K 驱动赋能 AR/VR MicroLEDDisplay
2025-08-27
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8月27日,国内领先的微显示驱动芯片设计企业——天宜微电子(杭州)有限公司宣布,成功研发出专为1.3英寸Micro-OLED显示屏打造的4K超高清电流型驱动芯片「凤凰」(TY130)。

该芯片采用Tower Semiconductor(高塔半导体)先进的硅基微显示定制工艺,并与科创板上市企业清越科技子公司梦显电子在OLED发光显示工艺环节实现深度协同,最终在仅1.3英寸的尺寸上实现了惊人的4032 PPI像素密度,为下一代AR/VR/MR、高端医疗及工业设备提供了前所未有的视觉体验核心引擎。


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据介绍,「凤凰」芯片的诞生,突破了显示芯片在极小尺寸上实现超高分辨率显示的技术瓶颈。


其主要技术亮点包括:

  • 极高像素密度:在仅1.3英寸的微型面板上实现了 3552×3840的4K超高清分辨率,像素密度4032 PPI。在当前市场8K一体式头显中,Apple Vision Pro采用的3144×3648 的4K超高清分辨率屏幕,像素密度3386 PPI;vivo Vision采用的3552×3840的4K超高清分辨率屏幕,像素密度4032 PPI。相比之下,「凤凰」芯片达到了极高的行业水平。

  • 革命性能效比:采用自主创新的超低功耗架构和精准的电源管理技术,在性能飙升的同时,功耗进一步降低,极大延长了AR/VR头显等便携设备的续航时间。

  • 超凡动态表现:支持最高90Hz的刷新率,10比特gamma校准,带来极致流畅、色彩精准无比的动态画面,完美应对高速游戏、医疗动态成像等严苛场景。

  • 高度集成与兼容性:单芯片集成了时序控制、电源管理、Gamma校正、亮度对比度调整、温度补偿等功能,为客户提供了低成本的集成化解决方案。


该芯片目前已开放向首批核心客户送样,预计于2026年第二季度实现量产。






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