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10亿MicroLED MiP项目开工

10亿MicroLED MiP项目开工 MicroLEDDisplay
2025-04-10
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近日，杭州芯聚半导体有限公司5万KK Micro LED MIP研发生产项目一期工程开工仪式在杭州钱塘区举行。此次开工的项目总投资10亿元，全面达产后预计年产值近10亿元。
图片来源：钱塘发布
作为一家半导体与显示产业先进封装领域的高科技企业，芯聚半导体始终专注于微型发光二极管核心技术的研发和产业化，在微型发光二极管关键技术、生产工艺等方面取得了极大突破，并在规模化量产方面先行先试，走在行业前列。公司生产的MIP（Micro LED in Package）系列产品率先在业内实现规模化量产，极大地推动微型发光二极管这一新型显示技术的普及和应用，加速了其市场化进程，得到了国内外客户的广泛认可。
芯聚半导体将以杭州基地为支点，加快推进Micro LED产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用，努力打造全球显示技术新标杆，抢占微型发光二极管千亿级赛道制高点。

来源：钱塘发布



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