倒计时10天：院士学者+京东方、天马、辰显、群创、錼创等标杆企业，智领Micro LED新征程

欧阳钟灿，理论物理学家，1984年在北京清华大学获得博士学位， 1987至1988年间，师从扭曲液晶发明者W. Helfrich教授研究液晶生物膜理论，1989加入中科院理论物理研究所, 1997当选中国科学院院士，2003第三世界科学院院士，2015年日本应用物理学会国际会士。

张荣，中国科学院院士，厦门大学党委书记、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台主任，厦门市未来显示技术研究院院长。第十三、十四届全国人大代表。

长期致力于半导体新材料、器件和物理研究，是我国最早从事宽禁带半导体研究的科学家之一。曾任国家“973”计划首席科学家。在解决基础物理问题、攻克材料制备难题的基础上，研制成功新型高性能紫外探测和固态光源器件，开拓高灵敏空天日盲紫外探测成像等重要应用领域，取得了系统性、创造性成就，产生重大社会经济效益。入选教育部“长江学者奖励计划”特聘教授、国家杰出青年科学基金、国家自然科学基金创新群体、科技部重点领域创新团队。曾获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、国家教学成果二等奖和国家技术发明三等奖各1项、何梁何利科学与技术进步奖、省部级科技一等奖3项等。

刘纪美，香港科技大学研究教授，美国国家工程院院士，IEEE电气电子工程师学会会士，美国光学学会会士，香港工程院院士。刘教授长期致力于化合物半导体材料与器件的研究。曾获得美国科学基金会杰出女科学家与工程师奖香港裘槎优秀科研者奖、IEEE光电学会Aron Kressel奖、Optica Nick Holonyak奖、英国工程技术学会JJ Thomson电子学奖章、《旭茉JESSICA》杂志“成功女性奖”、IPRM奖。镭昱联合创始人。

严群博士是俄罗斯工程院外籍院士，国家高层次特聘人才，国际信息显示行业领域权威科学家。国际信息显示学会（SID）下任全球主席、中国区总裁、福州大学特聘教授。获 SID FELLOW 和 SID 特殊贡献奖。他本硕毕业于复旦大学，美国 VANDERBILT 大学博士：曾任四川长虹电子集团首席科学家、美国松下等离子显示实验室首席科学家，曾取得从原创技术研发、样机开发、中试到大规模生产的突出成就。在专业领域发表了 100 多篇文献和 30 多项会议报告，专利发明 40 多项。现从事基于 Micro LED 的高度集成半导体信息显示和交互式富媒体领域的研发，是这个新兴领域国内外公认的领军专家。

陈明，现任京东方玻璃基LED业务中心长。

标志性成果：承担国家及企业项目几十余项；授权专利200余件；主持制定团体标准2项。主导产品获得CES Award、Best New Display奖项，TüV莱茵Flicker Free和TüV南德全球首张视觉舒适度认证证书和认证标志，北京电控技术创新成果奖等。

主持完成了多项MLED技术开发工作：1. 具有自主知识产权的玻璃基主动式LED，玻璃基MLED拼接屏关键技术研发及产业化项目落地；2.打造多款顶尖产品（P0.9、P0.5），塑造京东方MLED产品与品牌的核心竞争力。

黄秀颀博士，中国科学院半导体研究所博士，清华大学化学系博士后，正高级工程师。曾任三星显示高级工程师、维信诺集团副总裁，是中国大陆AMOLED产业化核心开拓者，推动产业从零到千亿规模发展。2020年创立辰显光电，主导建成中国大陆首条TFT基Micro LED量产线，带领中国显示技术迈入新阶段。主持国家级项目6项，发表论文40余篇，授权专利240余件，参与制定国际标准并荣膺中国专利奖、江苏省科技企业家等多项荣誉。以“产业报国”为使命，长期引领新型显示技术的全球创新与产业化进程。

杨秋莲博士拥有台湾清华大学物理研究所硕士学位，及台湾交通大学光电工程所博士学位。并于2025年一月荣获SID院士殊荣，其在交通大学之研究重点为液晶组件的快速响应机制。

杨秋莲博士是集成了显示器技术、指纹辨识及触觉技术于一身的专家，并有209项专利，已发表42篇论文。杨博士目前担任群创光电技术开发中心协理，带领团队研发先进显示技术。其团队更于2018-2022年荣获(GPA)平面显示器组件产品技术奖，2022 SDIA AWARD-前瞻显示大赏金质奖，2023 SDIA AWARD-前瞻显示大赏铜质奖，2024 SDIA AWARD-前瞻显示大赏银质奖/铜质奖以及2020、2022年台湾精品奖等殊荣。

秦锋，正高级工程师，国家科技专家库成员，国际信息显示学会（SID）北京分会技术委员会委员。现为天马微电子股份有限公司研发中心总经理与Micro LED研究院院长。先后负责开发智能穿戴、智能手机、平板电脑、车载及工业医疗等多类液晶显示屏及模组，产品出货客户群涵盖了行业主流客户，所负责开发产品累计实现销售额超千亿。

李允立博士现为錼创科技的执行长暨创始人。

李博士1995年毕业于台大物理系，之后赴美国攻读硕士及博士，研究有关氮化镓半导体之材料与元件，特别是发光二极体与固态半导体照明的领域，于2003年获得壬色列理工学院博士学位。

李博士于2020年荣获美国国际资讯显示学会颁发特殊贡献奖，表彰他带领的錼创团队在Micro LED技术的开发成果与实现商用化的努力。其代表显示业界认同MicroLED是下一个世代显示技术，更昭示Micro LED将会是未来显示产业发展的重点项目。

王正根，迈为股份董事总经理，迈为技术（珠海）有限公司董事长，苏州迈为科技股份有限公司总经理；负责公司整体运营，入选2022年中国最佳CEO。王正根先生在装备领域具有20年行业经验，拥有国家发明专利50余项，在他的带领下迈为股份现已成长为一家全球领先的高端装备及工艺方案供应商。

王正根先生2010年带领技术团队开发光伏丝网印刷成套装备，技术领先世界，全球市场占有率超80%；2018年带领团队进军OLED装备行业，实现了中国首条film cut成套装备量产，打破了韩国在该领域的垄断地位；2019年带领团队进军半导体泛切割成套装备和Mini/Micro LED巨量转移成套装备；2021年半导体晶圆开槽设备量产，打破了日本在该领域的垄断地位；2022年磨划产品通过头部客户的全面认证，成为国内首家在磨划工艺段全套工艺方案解决供应商，2022年底瞄准2.5D/3D先进封装，全面助力我国高端芯片破局。

徐宸科博士，交通大学电子物理学博士学位，主攻半导体物理与光学研究，现担任厦门市芯颖显示科技有限公司总经理，同时是三安光电副总经理。多年来从事半导体LED外延、芯片和封装技术及产品研发管理，也是产品性能、产量效率和质量改进技术方面的专家，并提高产品的竞争力。

徐博士结合LED外延、芯片与封装器件的专长，最早于三安光电发布了MiP技术，现推动芯颖显示MicroLED巨量转移全链条技术方案与一站式服务，并致力于实现MicroLED巨量转移技术产业化。

刘召军，男，南方科大长聘副教授、研究员，香港科大兼职副教授、博导，国家级人才，思坦科技创始人。多年深耕第三代半导体光电器件、Micro LED、AR/XR等领域。荣获2020 年SID“Peter Brody Prize”大奖；曾担任SID EMQ委员会主席、Fellow of Vebleo；香港青年科学家学会主席；连续四年入选斯坦福大学全球前2%顶尖科学家榜单等荣誉。累计发表 Nature Photonics在内的100 余篇杂志及论文，申请专利逾 200 件，并撰写了 5 本中英文专著，参与 5 项行业标准的制定。

潘彤，毕业于北方工业大学电路与系统专业，获硕士学位，现任利晶微电子技术（江苏）有限公司总经理，深耕显示技术领域十余年, 拥有授权发明专利十余项，先后被纳入无锡市工信局专家库、江苏省新型显示领域专家库，并荣获“梁溪英才计划”现代服务业创业领军人才称号。

2013-2020年，担任利亚德光电股份有限公司研究院副院长，在高清高密度智能LED平板显示关键技术研发方面取得多项突破，相关成果多次斩获北京市科技进步奖。

在Micro LED显示领域，她带领团队聚焦巨量转移等关键制程，实现多项技术突破，目前关键站点良率及效率均居于行业领先水平。由其推动的全制程自主研发新一代高阶MIP产线（Micro LED封装技术），无锡利晶工厂正式投产，极大的推进了Micro LED商业化发展。

高锦龙，南京大学物理学院凝聚态物理专业博士，香港中文大学物理系博士后，在半导体材料生长、微纳结构制备及其光电性质测量等研究方面具有丰富的研发经验。发表SCI论文18篇，获得美国专利授权1项、中国发明专利授权19项。曾担任旭科新能源股份有限公司CTO，并获浙江省领军型创新创业团队核心成员。

2020年3月创立壹倍科技，致力成为全球领先MicroLED检测厂商。目前壹倍已与国内多家LED领域头部上市企业进行合作开发，率先攻克了MicroLED芯片PL巨量检测技术，并于2022年7月推出国内首台产业化的检测设备，是目前该设备领域国内唯一的供应商。

上海大学微电子学院教授/博导。主要从事的研究工作包括：Micro-LED微显示/功率器件先进封装、封装热管理、失效分析等。主持国家自然科学基金青年基金、国家重点研发计划（校内课题负责人）、上海市科委/经信委重大项目、企业重大横向等课题10余项（含1500万横向1项），作为核心人员参与过国家重点专项、“十二五”国家科技支撑可靠性项目、国家“973”重大基础研究项目等。以第一作者/通讯作者发表SCI/EI检索论文40篇；发明专利授权21项，获得2014年度上海市技术发明奖一等奖。

刘瑞，2014 年毕业于西南交大机械工程系后，先后任职于某日系电子化学品厂商（2014~2018 年）、某国产电子化学品厂商（2018~2020 年），2020 年至今任职于苏州智程半导体科技股份有限公司；现依托公司自有实验室，聚焦倒装焊（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装（TSV）、Chiplet 等封装领域，与国内多家头部企业联合探索晶圆级专用电镀机台技术，目前 RDL、TSV、bump、UBM、Damascus 等关键工艺已实现量产。

陈叠峰，星钥半导体，市场总监。拥有十余年面板显示技术的市场调研经验，曾参与MLED直显/背光等LED显示相关的产品企划与产线筹建工作，目前聚焦LEDoS显示技术、产品及应用市场的探究，对AR眼镜、ADB矩阵式车灯、可见光互联等应用有独到理解。