11月25日，由工业和信息化部、重庆市人民政府联合主办的2025中国产业转移发展对接活动（重庆）启幕。活动以“智链生态 渝见未来”为主题，推动产业转移与创新协同。本次活动总签约项目159个，合同金额达1178亿元，现场签约项目62个，投资金额637亿元，覆盖智能网联新能源汽车、高端装备、数字经济、新能源新材料等重点领域，为重庆现代制造业体系构建注入强劲动力。
其中，作为“中国潜在独角兽”企业，苏州立琻半导体计划投资52亿元，在重庆枢纽港产业园九龙新城布局“车规光电模组及新型显示器件制造项目”，精准补位新型显示产业短板，布局九龙坡区首个新型显示器件生产基地。
来源：立琻半导体
“车规光电模组及新型显示器件制造项目”分两期建设，总占地面积约100亩，总建筑面积约8万平方米，建设年产156万套车窗透明屏、空调光触媒净味消杀、座舱光照消杀模组产能和120万套新型显示器件。九龙坡区届时将全力为其提供半导体材料配套、智能网联产业链场景支持。项目落地后，还将积极争取座舱设计、零部件等汽车产业链项目，以及量子点、半导体装备、面板厂、整机厂等新型显示产业链项目，形成汽车零部件产业、新型显示产业双聚集双驱动。
立琻半导体成立于2021年，主要聚焦智能出行、新型显示、智能传感等战略性新兴领域，产品覆盖光电子芯片等化合物半导体光电器件。公司在外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有自主知识产权，并在欧洲、美国、日本、韩国等地布局专利。
来源：立琻半导体
立琻半导体基于自有的硅基GaN高效Micro-LED技术基础，瞄准高性价比的微间距LED大屏直显应用需求，自主研发了单芯全彩化SiMiP显示芯片技术。SiMiP是一种高阶MiP技术，通过单芯集成红绿蓝三基色像元，无需复杂的巨量转移和修复工艺，只需一次固晶即可将芯片转移到驱动背板上。该技术可大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本，兼具高性能与低成本的优势，为微间距LED大屏直显应用提供了更具竞争力的解决方案。
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2025-11-27
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