昨（19）日晚，三安光电发布2017年年度报告，年报中，Micro LED这种新型显示技术被多次提及。在三安看来，Mini LED和Micro LED就是现阶段LED行业新应用非常重要的体现。
Mini LED和 Micro LED都属于LED，和传统LED生产设备大致相同，但技术却是一个质的跨越，对稳定性和一致性等要求都非常高。从产品的应用角度，Mini LED和Micro LED做出来的产品无论是清晰度、画质、厚度、反应速度等方面都是优秀的解决方案，特别是Micro LED解决方案是其他应用方案无法比拟的，一旦规模化应用，将会成倍放大需求空间。
除了对Micro LED前景表示看好，三安还在芯片研发上积极投入。年报中提到，三安以自有货币资金对Luminus Inc.增资2,000万美元，将有利于Luminus Inc.业务迅速发展，增强三安在LED芯片领域研发能力。
另外，韩国三星电子与厦门三安光电有限公司合作并签订《预付款协议》，意在换取厦门三安产线生产一定数量的用于显示产品(“显示屏”)的LED芯片。厦门三安和三星电子将持续讨论Micro LED战略合作，待厦门三安达到大规模量产产能时，三星电子将考虑厦门三安作为首要供应方，并协商探讨一个双方都可以接受的供应协议。
三安LED芯片在全球行业市场占有率不算太高，与三星电子合作，有利于三安进一步打开国际市场空间，并提升市场占有率。三安未来目标是至少将市占率提升至现有的两倍。
■ 三安在Micro LED研发上的新进展
在2018国际显示技术会议（ICDT 2018）上，三安光电徐宸科副总指出Micro LED相较于其他显示方式如LCD、LCOS、DLP、OLED，都有较高的评价，其中对比应用较广的OLED显示应用，Micro LED在亮度及信赖性上都更胜一筹外，又可以搭配软性基板达成可弯曲的特性，因此三安光电看好Micro LED发展后势且积极发展。
目前三安光电已可组成RGB全彩Micro LED显示器，其中RGB芯片的外部量子效率(EQE)预估依序为18%、30%、60%，未来仍持续提升。另徐宸科副总提到三安光电也可依客户的需求提供芯片转移、Bonding等方案，并搭配水平或垂直式电极LED芯片等技术服务。其中水平式电极的Flip Chip的芯片尺寸约可达30~100μm，垂直式电极芯片约可达10~100μm。
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