近年来，国际照明三巨头接连退出市场。飞利浦剥离照明资产单独上市，欧司朗与GE重复同样的动作，也在剥离出售照明资产。
王冬雷认为，照明核心技术在中国，德豪润达掌握着技术主动权。回忆起当初从小家电跨界到LED的契机，王冬雷表示：“当时国家主推七大战略新兴产业，德豪润达接触过等离子电池、太阳能等新能源行业和LED半导体，发现LED芯片节能效果显著，并且是新材料产业，恰逢全球照明行业第四次革命，选择这一行业，意味着我们拥有与全球企业同时起步的机会。”
但国内大规模的技术引入与政策支持很快造成了产业的红海，国内LED行业一度产能过剩，终端价格走低。为再次领先行业，德豪润达适时投入研发LED倒装芯片，2014年6月，德豪润达发布了“天狼星”新一代LED蓝光倒装芯片，以及“北极星”CSPLED白光倒装芯片产品。
LED倒装芯片概念早在2012年就被提出，但是因为市场和技术不够成熟被搁置。如今，倒装芯片已被认为是LED的最新发展方向。
“每瓦流明已经不是最核心要素的时候，由于对成本的追求，大功率驱动反而是核心要素，这也就是为什么今天我们恰恰看到倒装芯片是可能成为主流芯片的。东南亚市场、中国的农村市场，县以下市场，在大规模地使用倒装芯片，作为性价比最高的芯片出现，带动了整个倒装芯片在通用照明里的使用。”
王冬雷解释称，LED现在最热的是Mini LED和Micro LED，作为显示背光和下一代显示技术，Mini LED和Micro LED都是倒装芯片，而不是正装芯片，所以倒装芯片是未来的方向。
目前，行业稳定性略有提升，但业内仍没有统一的行业标准。芯片参数的更新周期延长至6个月，“倒装芯片稍微好一些，而且德豪的芯片正在引领国内的行业标准”，王冬雷称，目前德豪润达的LED倒装芯片技术在全球排第二位，产能达到第三位。
另据LEDinside报道，关于近来关注度极高的Mini/Micro LED，德豪润达LED研发副总裁莫庆伟表示，其有望成为显示应用关键技术，德豪非常看重这个方向，并将此作为重要的增长点来培育。
他还具体说道，Mini LED方面，德豪润达现在跟国内面板厂、手机厂以及国外的电视机厂都有重要的项目在进行中，电视的重要客户有小批量出货，手机Mini LED还在样品阶段；Micro LED则还处于技术储备阶段，是重点培育的增长点。
鉴于当前竞争日益激烈的市场情况，莫庆伟认为，未来将出现更多LED新用法，汽车、景观、Mini、Micro等将促进芯片行业发展更繁荣，增长跟产能的匹配相互修整。
来源：证券时报·e公司、LEDinside
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