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近眼显示

2019-08-01

从2014年苹果公司收购Luxvue开始，Micro-LED技术越来越受到世人的关注，各大电子巨头公司纷纷布局，许多厂商的目光投入大量的研发资源以及开始并购具有特殊技术的新创公司，Micro-LED卡位战业已打响。

可以预见，未来Micro-LED 以及Mini LED技术一旦成熟，将对于显示产业供应链带来巨大的改变。

01 什么是Micro-LED

Micro-LED是将LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，尺寸缩小到1~10μm左右，通过批量式转移到基板上后再利用物理沉积完成保护层和电极，之后进行封装完成Micro-LED的显示。但是制作成显示器，需要整个表面覆盖LED阵列结构，必须将每一个像素点进行单独可控、单独驱动，利用垂直交错的正负栅极连接每一个Micro-LED的正负极，依次通电，通过扫描方式点亮Micro-LED进行图形显示。

Micro-LED显示器是由形成每个像素的微型LED数组组成。相较于OLED，Micro-LED采用传统的氮化镓(GaN)LED技术，可支持更高亮度、高动态范围以及广色域，以实现快速更新率、广视角与更低功耗。Micro-LED的支持者宣称其整体亮度较OLED高30倍，同时提供更高的每瓦流明效率。

Micro-LED采用的是1-10微米的LED晶体，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；MiniLED（次毫米发光二极管）则是采用数十微米级的LED晶体，实现0.5-1.2毫米像素颗粒的显示屏。而小间距LED，采用的是亚毫米级LED晶体，最终实现1.0-2.0毫米像素颗粒显示屏。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5（2.5毫米）及以下的LED显示屏。

02 Micro-LED的发展简史

Micro-LED技术是2000年由德州理工大学教授Hongxing Jiang和Jingyu Lin率先提出。之后的多年里，全球已有众多厂商投入相关技术的研发。

03 Micro-LED技术特性

Micro-LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。比现有的LED、小间距LED更加应用广泛，可实现更加细腻的显示效果。

04 Micro-LED的应用

如果考虑目前现有技术能力，Micro-LED有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表，据传苹果将在未来的苹果手表和iPhone上使用Micro-LED技术；二是超大尺寸电视市场，以Sony为代表，2016年，索尼展出Micro-LED cledis，在分辨率、亮度、对比度上都具有优良的性能。

从短期来看Micro-LED市场集中在小型显示器，从中长期来看，Micro-LED的应用领域非常广泛，横跨穿戴式设备（Smart Watches）、超大室内显示屏幕、电视、显示器（Monitors）、手机（Mobile Phones）、头戴式显示器（HMD，Head Mount Display）、抬头显示器（HUD，Head Up Display）、车尾灯、无线光通讯Li-Fi、AR/VR、投影机等多个领域。

生产工艺

对于一个Micro-LED显示产品，它的基本构成是TFT基板、超微LED晶粒、驱动IC三部分。这三者有一个共同的特点，即大量继承于已有的液晶和LED产业，如可直接继承于LED晶粒（如三安）、半导体显示（如京东方）、IC设计企业（如聚积、奇景）等。因此，Micro-LED技术可以在现有基础上发展。但Micro-LED的核心技术却是纳米级LED的转移，而不是制作LED这个技术本身。

从目前Micro-LED主流技术路径来看，Micro-LED制造过程主要包括LED外延片生长、TFT驱动背板制作、Micro-LED芯片制作、芯片巨量转移四部分组成。

目前，Micro-LED在外延和芯片的关键技术上都需要取得突破。Micro-LED的外延关键技术包括三个：波长均匀性一致性、缺陷和Particle的控制、外延面积的有效利用。而Micro的芯片关键技术包括五个：Sub微米级的工艺线宽控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术（批量芯片转移）、阵列键合技术（阵列转移键合）、巨量测试技术。

Micro-LED想要从实验室走向工厂，其中的四个关键步骤尤为重要，包括：微缩制程技术、巨量转移技术、键结技术(Bonding)、彩色化方案，其中又以微缩制程与转移技术最为棘手。

具体的技术难点可以总结为两个方面：

Micro-LED制备需将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上，形成超小间距LED，以实现高分辨率。整个制程对转移过程要求极高，良率需达99.9999%，精度需控制在正负0.5μm内，难度极高，需要更加精细化的操作技术；

一次转移需要移动几万乃至几十万颗LED，数量级大幅提高，需要新技术满足这一要求。以一个4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗（以4000 x 2000 x RGB三色计算），即使一次转移1万颗，也需要重复2400次。

以一个4K UHD（3840*2160）的显示器件为例，有8,294,400个像素单元，包含24,883,200个RGB子像素。即使生产时有99.99%的良率，仍会有2488个子像素会出现问题。

微缩制程技术

一片 6英寸的晶圆(Waffer)上可以制作出 1.65 亿颗 10X10μm(间距10μm)的 Micro-LED 晶粒，如果是 5X5μm(间距5μm)尺寸就会有高达 6.5 亿颗。

生产LED芯片经常导致一些微小的“侧壁”损坏，通常是在250x250微米(um)的LED芯片上出现约1-2um的缺陷。但是，制造Micro－LED所需的LED芯片小至5x5um，2um的侧壁缺陷已经足以导致破坏性的影响，留下的可用面积极其微小，大约仅占总芯片尺寸的4%。

微缩制程技术是指将原有的LED毫米级的长度微缩至预期目标10μm以下，即1-10μm，也叫μLED芯片技术。Micro-LED的μLED芯片与现有量产的LED红蓝黄芯片相比，在材质和外延工艺上通用。差别之处以及相应的技术难点在于：

（1）Micro-LED需要用到微米级别的LED制程，现有的LED芯片量产工艺及设备无法满足μLED芯片加工要求。

（2）μLED芯片需要做衬底剥离，现有的激光剥离衬底工艺，成本高、效率低，需要开发适合于μLED芯片的衬底剥离技术。μLED芯片尺寸缩小到了10μm，但是现有设备的加工极限在100μm以上，需要开发更高精度的工艺和设备。

巨量转移技术

巨量转移必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。

巨量转移方面的技术难点有两个部分：

（1）转移的仅仅是已经点亮的LED晶体外延层，并不转移原生基底，搬运厚度仅有3%，同时Micro-LED尺寸极小，需要更加精细化的操作技术。

（2）一次转移需要移动几万乃至几十万颗LED，数量巨大，需要新技术满足这一要求。

目前巨量转移技术，主要有几大技术流派：

精准抓取（Fine Pick/Place）派，包括：静电吸附（Static Electrostatic），范德华力（Van Der Walls force），电磁力/磁力（Electromagnetic/Magnetic）；

选择性释放（Selective Release）派，包括激光剥离（Laser ablation）；

自组装(Self-Assembly)派，包括流体自组装（Fluid self assembly）；

及转印（Roll Printing）派。

还有黏附层（Adhesive layer）；真空吸附（Vacuum）；超声释放式（Ultrasound Release）等。

目前Micro-LED巨量转移技术可谓是百花齐放，并且均有不同技术特性，因此针对不同的显示产品可能会有相对适合的解决方案。

2018年3月，初创企业X-Celeprint提交了关于他们的微转印技术（μTP技术）的论文。

μTP技术最初是由美国Illinois University的John A. Rogers等人利用牺牲层湿蚀刻和PDMS转贴的技术，将Micro-LED转贴至可挠式基板或玻璃基板上来制作Micro-LED阵列的技术，该技术于2006年Spin-out给Semprius公司，而2013年X-Celeprint获得Semprius技术授权，并于2014年初开始正式运营。

用最简单的语言来描述微转印技术，就是使用弹性印模（stamp）结合高精度运动控制打印头，有选择地拾取（pick-up）微型器件的大阵列，并将其打印（放置）到替换基板上。首先，在“源”晶圆上制作微型器件（芯片），然后通过移除半导体电路下面的牺牲层获得“释放”。随后，一个微结构弹性印模（与“源”晶圆匹配）被用于拾取微型器件，并将这些微型器件打印（放置）在目标基板上。

通过改变打印头的速度，可以选择性地调整弹性印模和被打印器件之间的黏附力，最终控制装配工艺。当印模移动较快时，黏附力变得很大，得以“拾取”被打印元件，让它们脱离基板；相反，当印模远离键合界面且移动较慢时，黏附力变得很小，被打印元件便会“脱离”，然后“打印”在接收面上。

印模通过设计，可以实现单次拾取和打印操作，转移成千上万个分立元器件，因此这项工艺流程可以实现大规模并行处理。例如，240平方微米的芯片被放置在间距为250um的晶圆上，需要把芯片“打印”（放置）到间距为2mm的新表面上，印模上的末端（参考下图转印印模）就会被制作成2mm的间距，然后从晶圆上拾取1、8、16等芯片，一次打印完成后再回来拾取2、9、17等芯片。

该技术已经在众多“可印刷”微型器件中得到验证，包括激光、LED、太阳能电池和各种IC材料（硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓和包括金刚石在内的介电薄膜）的集成电路。

还有超声释放式Micro-LED巨量转移方法，包括如下步骤，A、转移准备，转移基板水平放置，转移基板的下表面富有弹性膜，Micro-LED晶片粘附在弹性膜的表面，在平放转移基板的上表面的位置设有超声发生单元，在该超声发生单元表面安装有超声换能器；B、选择对齐，超声发生单元与转移基板上某处Micro-LED晶片对齐，通过超声换能器实现直接接触；C、形变释放，超声作用在某些特定位置时，该处的弹性膜产生变形，在Micro-LED晶片背面拱起，使晶片脱离转移基板，在重力作用下落到目标衬底上；D、持续释放，释放转移基板某处Micro-LED晶片后，超声发生单元移动到下一释放位置，与该位置上的Micro-LED晶片对齐，释放该处Micro-LED晶片。

巨量移转技术为目前各大厂的专利布局重点，集中在静电吸附、范德华力转印、流体组装、激光剥离、电磁力/磁力、黏附层、真空吸附。磊晶与芯片、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术，仍有许多专利布局空间。

键结技术

Micro-LED与TFT驱动背板的连接方式，主要研究方向有芯片焊接（chip bonding）、外延焊接（wafer bonding）和薄膜连接（thin film bonding）。

Chip bonding(芯片级焊接)

将LED直接进行切割成微米等级的Micro-LED chip(含磊晶薄膜和基板)，利用SMT技术或COB技术，将微米等级的Micro-LED chip一颗一颗键接于显示基板上。

Wafer bonding(外延级焊接)

在LED的磊晶薄膜层上用感应耦合等离子离子蚀刻(ICP)，直接形成微米等级的Micro-LED磊晶薄膜结构，此结构之固定间距即为显示像素所需的间距，再将LED晶圆(含磊晶层和基板)直接键接于驱动电路基板上，最后使用物理或化学机制剥离基板，仅剩4~5μm的Micro-LED磊晶薄膜结构于驱动电路基板上形成显示像素。

Thin film transfer(薄膜转移)

使用物理或化学机制剥离LED基板，以一暂时基板承载LED磊晶薄膜层，再利用感应耦合等离子离子蚀刻，形成微米等级的Micro-LED磊晶薄膜结构;或者，先利用感应耦合等离子离子蚀刻，形成微米等级的Micro-LED磊晶薄膜结构，再使用物理或化学机制剥离LED基板，以一暂时基板承载LED磊晶薄膜结构。

最后，根据驱动电路基板上所需的显示像素点间距，利用具有选择性的转移治具，将Micro-LED磊晶薄膜结构进行批量转移，键接于驱动电路基板上形成显示像素。

彩色化方案

Micro-LED的彩色化是一个重要的研究方向。在当今追求彩色化以及其高分辨率高对比率的严峻趋势下，世界上各大公司与研究机构提出多种解决方式并在不断拓展中。主要的几种Micro-LED彩色化实现方法，包括RGB三色LED法、UV/蓝光LED+发光介质法、光学透镜合成法。

RGB三色LED法

RGB-LED全彩显示显示原理主要是基于三原色（红、绿、蓝）调色基本原理。众所周知，RGB三原色经过一定的配比可以合成自然界中绝大部分色彩。同理，对红色-、绿色-、蓝色-LED，施以不同的电流即可控制其亮度值，从而实现三原色的组合，达到全彩色显示的效果，这是目前LED大屏幕所普遍采用的方法。

在RGB彩色化显示方法中，每个像素都包含三个RGB三色LED。一般采用键合或者倒装的方式将三色LED的P和N电极与电路基板连接，具体布局与连接方式如下图所示。

之后，使用专用LED全彩驱动芯片对每个LED进行脉冲宽度调制(PWM)电流驱动，PWM电流驱动方式可以通过设置电流有效周期和占空比来实现数字调光。例如一个8位PWM全彩LED驱动芯片，可以实现单色LED的2^8=256种调光效果，那么对于一个含有三色LED的像素理论上可以实现256*256*256=16,777,216种调光效果，即16,777,216种颜色显示。具体的全彩化显示的驱动原理如下图所示。

但是事实上由于驱动芯片实际输出电流会和理论电流有误差，单个像素中的每个LED都有一定的半波宽(半峰宽越窄，LED的显色性越好)和光衰现象，继而产生LED像素全彩显示的偏差问题。

UV/蓝光LED+发光介质法

UV LED（紫外LED）或蓝光LED+发光介质的方法可以用来实现全彩色化。其中若使用UV Micro-LED, 则需激发红绿蓝三色发光介质以实现RGB三色配比;如使用蓝光Micro-LED则需要再搭配红色和绿色发光介质即可，以此类推。该项技术在2009年由香港科技大学刘纪美教授与刘召军教授申请专利并已获得授权（专利号：US 13/466,660, US 14/098,103）。

发光介质一般可分为荧光粉与量子点（QD: Quantum Dots）。纳米材料荧光粉可在蓝光或紫外光LED的激发下发出特定波长的光，光色由荧光粉材料决定且简单易用，这使得荧光粉涂覆方法广泛应用于LED照明，并可作为一种传统的Micro-LED彩色化方法。

荧光粉涂覆一般在Micro-LED与驱动电路集成之后，再通过旋涂或点胶的方法涂覆于样品表面。下图则是一种荧光粉涂覆方法的应用，其中（a）图显示一个像素单元中包含红绿蓝4个子像素，图（b）则显示了Micro-LED点亮后的彩色效果。

该方式直观易懂却存在不足之处，其一荧光粉涂层将会吸收部分能量，降低了转化率；其二则是荧光粉颗粒的尺寸较大，约为1-10微米，随着Micro-LED 像素尺寸不断减小，荧光粉涂覆变的愈加不均匀且影响显示质量。而这让量子点技术有了大放异彩的机会。

量子点，又可称为纳米晶，是一种由II－VI族或III－V族元素组成的纳米颗粒。量子点的粒径一般介于1～10nm之间，可适用于更小尺寸的Micro-display。量子点也具有电致发光与光致放光的效果，受激后可以发射荧光，发光颜色由材料和尺寸决定，因此可通过调控量子点粒径大小来改变其不同发光的波长。

当量子点粒径越小，发光颜色越偏蓝色；当量子点越大，发光颜色越偏红色。量子点的化学成分多样，发光颜色可以覆盖从蓝光到红光的整个可见区。而且具有高能力的吸光-发光效率、很窄的半高宽、宽吸收频谱等特性，因此拥有很高的色彩纯度与饱和度。且结构简单，薄型化，可卷曲，非常适用于micro-display的应用。

目前常采用旋转涂布、雾状喷涂技术来开发量子点技术，即使用喷雾器和气流控制来喷涂出均匀且尺寸可控的量子点，装置与原理示意图如图所示。将其涂覆在UV/蓝光LED上，使其受激发出RGB三色光，再通过色彩配比实现全彩色化，如图所示。

但是上述技术存在的主要问题为各颜色均匀性与各颜色之间的相互影响，所以解决红绿蓝三色分离与各色均匀性成为量子点发光二极管运用于微显示器的重要难题之一。

光学透镜合成法

透镜光学合成法是指通过光学棱镜（Trichroic Prism）将RGB三色Micro-LED合成全彩色显示。具体方法是是将三个红、绿、蓝三色的Micro-LED阵列分别封装在三块封装板上，并连接一块控制板与一个三色棱镜。

之后可通过驱动面板来传输图片信号，调整三色Micro-LED阵列的亮度以实现彩色化，并加上光学投影镜头实现微投影。整个系统的实物图与原理图、显示效果如图所示。

各大企业的布局

据赛迪研究院2019年研究报告，目前全球Micro-LED的开发机构已经超过140余家。Yole Développement 专利研究报告显示，华星光电、京东方、中科院长春光机所、歌尔股份是中国大陆Micro-LED研发较为活跃的企业和机构。此外，三安光电等企业已布局了Micro-LED产业，三安光电将Micro-LED视作未来重点发展方向。

Google在2017年藉由投资瑞典制造商Glo，取得了进入Micro-LED的门票。瑞典的一家网站报导Glo通过直接授权Google获得了1,500万美元，也让Google取得Glo约13%以上的股权。Google投资Glo之举反映业界对于这项得以实现虚拟现实(VR)眼镜、手机与平板计算机的新兴显示器技术兴趣日益增加。

率先让Micro-LED浮出台面的是Apple于2014年收购Luxvue——这是一家为消费电子应用开发低功耗Micro-LED显示器的新创公司。Apple对于Luxvue的投资造成市场开始传闻和猜测Apple将力推Micro-LED。

Facebook的Oculus Rift VR业务部门也在2016年收购了一家名叫InfiniLED的新创公司，该公司在2011年从爱尔兰廷德尔国家研究所(Tyndall National Institute)独立出来。

一连串围绕着Micro-LED新创公司展开大量投资和收购的活动，反映技术产业永无止境地追求新一代显示技术。

在这些参与厂商中，Virey观察到，Apple (在收购Luxvue之后)目前拥有最广泛的Micro-LED专利组合。而LG和华为也是强大的竞争对手。

Sony同样是Micro-LED技术的早期开发商。该公司自2008年以来致力于Micro-LED的创新，并曾在2012年CES展示55英寸的全高分辨率(Full HD) Micro-LED电视原型。但Virey说，Sony自那次之后的发展重心似乎转向了大尺寸屏幕的工业/商用市场。

各主要科研企业Micro-LED技术发展情况

三星插旗Micro-LED市场

三星在CES 2018上展示一款146英寸屏幕的Micro-LED电视，称为'The Wall'。虽然三星称之为Micro-LED，但三星在CES的原型采用的是120μm×200μm的LED晶片。据Virey的观察，三星的The Wall更准确地说应该算是'miniLED'，因为要说它是'micro'又太大了。Yole估计，三星的146英寸The Wall电视的成本大约在20万到25万美元之间。

然而，三星承诺将在2019年推出基于Micro-LED的低成本版"消费型4K电视"新设计。新版本将包含30μm x 50μm的LED晶片。

在过去十年中，三星电子在韩国一共申请了24件Micro-LED专利，三星显示器公司申请了24个专利。

虽然较晚进军Micro-LED市场，三星仍一直“积极地寻找可收购或授权技术的公司”，比如投资了30%的台湾公司錼创科技即PlayNitride所有权。该公司具备以Micro-LED芯片制作技术为首的巨量转移技术、不良芯片检出和维修技术。除了PlayNitride，三星2018年初还与三安光电(San’an Optoelectronics)达成项协议，计划共同开发Micro-LED显示器。

国星光电

2018年3月2日，国星光电隆重举行“国星Micro&Mini LED研究中心”揭牌仪式。早在2015年，国星光电就开始布局Mini LED和Micro-LED技术，目前已取得阶段性研究进展：Mini LED芯片技术积累成熟，已具备量产能力；高清Mini LED显示产品已处于试产阶段；P0.5及以下Mini LED显示技术正在研发中；Mini LED背光方面，正和一些国际厂家合作开发。下一步，国星Micro&Mini LED研究中心将在现有研究成果的基础上，依托和整合LED芯片及LED封装技术，实现P0.5以下Mini LED显示量产技术的开发、Mini LED背光显示模组的开发、柔性曲面Mini LED封装显示技术的开发、Micro-LED芯片及相关技术的开发。

苹果主要动作

2014年收购LuxVue 科技公司
倚重中国台湾地区工程师，鸿海集团更是苹果仰赖的伙伴
建“秘密工厂”，研发Micro-LED显示屏

至2017年12月，苹果拥有的Micro-LED专利家族数量为62项。再就专利组成而言，苹果在如转移和互连(Transfer & interconnect)、画数或显示架构与驱动(pixel or display architecture & driving)，以及显示器中传感器(sensors in display)等范畴，都拥有相当的专利家族数。

其中，基于LuxVue核心的微机电系统(MEMS)微芯片转移技术，而发展出来的转移、组装和互连等专利家族数，就有40多项。此外，苹果也拥有如提高Micro-LED芯片效率、色彩转换∕产生、光管理、画数或显示架构、测试，以及传感器整合等其它各项关键技术专利。

近日外媒报道称苹果 Apple Watch将采用Micro-LED 显示器，最快2020年推出。目前，苹果已与錼创、铼宝公司合作，组装Micro-LED 显示器。由錼创提供晶片，铼宝组装显示器。

看到老对手三星在Micro-LED电视上的举动后，LG也不甘示弱，加紧对Micro-LED电视的布局。在2018年的柏林国际电子消费品展览会（IFA展）上，LG更是直接搬出了一台175英寸“巨无霸”Micro-LED电视，比之前三星发布的146英寸“THE Wall”还要大不少，并且更轻薄。

据悉，LG集团目前由LG电子主导Micro-LED技术，2015年已完成Micro-LED全彩化显示产品，采用RGB Micro-LED和软性基板于约3英寸屏幕大小达成3000 ppi的产品。

LG主要动作

向欧盟申请三项新商标，皆与Micro-LED面板有关，分别为XμLED、SμLED与XLμLED
在IFA展上，LG推出一台175英寸“巨无霸”Micro-LED电视”

2018年3月LG已向欧盟申请三项新商标，皆与Micro-LED面板有关，分别为XμLED、SμLED与XLμLED，可见LG也在积极布局。

而在过去十年中，LG电子公司申请了29个Micro-LED专利，LG显示器公司的申请数量则为35个。

Sony

作为Micro-LED技术的先驱者，Sony产品布局是以高阶商用型大尺寸显示屏幕产品为主要目标，主打高阶家庭和电影院投影场景应用，以与OLED竞争。像是CES 2017展Sony展出的CLEDIS显示器，正是以144片Micro-LED拼接而成。

Sony主要动作

CES2012展上，Sony就推出Crystal LED Display技术
2016年，Sony改变策略重新推出拼接型显示屏幕，并将该项技术命名为CLEDIS
CES 2017展，Sony展出的CLEDIS显示器，以144片Micro-LED拼接而成”

Sony早在CES 2012展中便已推出Crystal LED Display技术，采用622万颗微型LED颗粒导入55英寸（1920×1080×3）电视，但造价相当昂贵，加上巨量转移相关技术尚未成熟，以致生产良率低且耗时费工，无法实现量产。

2016年Sony改变策略重新推出拼接型显示屏幕，并将该项技术命名为CLEDIS，确立借由Micro-LED专攻大尺寸显示器市场的策略。

鸿海集团

随着Micro-LED受业界关注程度增加，鸿海集团自2017年起积极布局，已投资美国Micro-LED企业eLux，并陆续找夏普、群创、荣创入股eLux。统计显示，群创、荣创分别持有13.64%、9.09%股权，凸显鸿海董事长郭台铭对群创与荣创发展Micro-LED高度仰赖。

2017年5月鸿海对外公告，公司通过子公司CyberNet投资约资1，000万美元取得eLux部分股份，投资后，CyberNet预计将持股45.45％、群创将持股13.64％，荣创将持股9.09％，届时泛鸿海集团将成为eLux最大股东。eLux是一家成立于2016年10月的美国新创公司，登记地址为美国德拉瓦州，而实际地点位于美国华盛顿州南边的小镇Camas。eLux与日本夏普的渊源很深，执行长Jong－Jan Lee与技术长Paul Schuele均出自夏普美国实验室（Sharp Laboratories of America），连地址也与夏普美国实验室完全一样。

来源：台经济日报

此前，鸿海旗下Micro-LED新创公司就透露，流体装配与定位技术已取得专利，可实现最大装配速度，是技术一大突破。

同样瞄准Micro-LED巨量转移，比利时微电子研发机构爱美科（Imec）传出主动找上隶属泛鸿海集团的帆宣，要共同合作开发“晶粒布植机”实验机台，让帆宣被看好成为鸿海集团布局Micro-LED的关键要角。

有业界预测，苹果与鸿海集团紧密合作，群创、荣创将扮演先锋。荣创是鸿海集团重要的LED转投资公司，配合集团资源整合，与群创、夏普等面板客户合作，积极开发Mini LED背光面板。荣创也正积极开发Micro-LED技术，全力朝量产目标前进。

业界预期，随着eLux取得Micro-LED重大技术突破，群创、荣创等也将扮演要角，全力助攻鸿海抢苹果新世代面板商机。

三安光电

作为中国LED芯片巨头，三安光电在Micro-LED领域也不甘人后，目前申请Micro-LED相关专利约27件。

除了和三星达成战略合作，为三星面板提供独家供应商外，三安光电还计划建立首条Micro-LED外延片和芯片生产线。

有消息称，三安已经开发出了直径为20微米的Micro-LED产品；与此同时，三安还将生产4微米LED和10微米的LED倒装芯片。三安计划在2019年年底前开始生产用于智能可穿戴设备、100英寸以上大尺寸面板和汽车尾灯等小尺寸面板的Micro-LED产品。

2019年4月25日，三安光电宣布与湖北省葛店经济技术开发区管理委员会签订项目投资合同，投资总额120亿元。根据合同约定，三安光电将在湖北省葛店经济技术开发区管理委员会辖区内投资兴办III-V族化合物半导体项目，主要生产经营Mini/Micro-LED外延与芯片产品及相关应用的研发、生产、销售。据悉，该项目建成达产后，形成年产Mini LED芯片210万片、Micro-LED芯片26万片的研发制造能力。

京东方

2017年11月，京东方首次公开了已开展对Micro-LED技术的研究，并取得一定进展。

2019年初，京东方宣布与美国公司 Rohinni 将成立Micro-LED合资公司，主要开展Mini LED背光解决方案和Micro-LED显示器的研发。据了解，这家合资公司将设在中国，并将由京东方控股，在初期将专注于大尺寸消费电子产品（32英寸以上的显示器）以及工业，汽车和其他市场。

华星光电

2018年，华星光电在第二十届中国国际高新技术成果交易会上推出了全球首款基于IGZO-TFT玻璃透明基板的AM-Mini LED RGB全彩显示屏，为开发大尺寸Micro-LED背板及显示做了很好的突破和示范。

在2019年美国国际显示周及SID年会展上，华星光电展示了3.5英寸IGZO TFT主动式Micro-LED显示屏，作为全球首次将 IGZO技术应用于Micro-LED显示的产品。

2018年3月29日，欧司朗在其官网披露了一则知识产权相关消息。欧司朗光电半导体最近与X－Celeprint签署了技术和专利许可协议，且此项协议涉及X－Celeprint公司的Micro－Transfer－Printing （μTP）技术。

重庆惠科与Mikro Mesa在2017 年2月共同打造了Micro-LED面板实验室。

市场前景

根据LEDinside研究报告数据显示，Mini LED显示将应用于电视、手机、车载显示、数字显示（商业广告与显示等），预估2025年市场规模为10.7亿美元；而Miro LED显示将应用于电视、手机、AR/VR、车载显示、可穿戴电子、数字显示（商业广告与显示等），预估2025年市场规模为28.9亿美元。