华灿光电董事长俞信华在投资者关系活动上，透露了公司在Mini LED、Micro LED上的进展。
俞信华表示，Mini LED出货大概在每月几十万美金左右。已经在跟客户出货了，如背光等开始批量在出，和预期差不多。
在回答提问时，俞信华称，“国内能做到Mini LED的厂商不多，主要集中在两方面的应用。我们跟国内外客户都有联合开发、批量出货。大家也看到，客户拿我们的新品做出显示屏的展示。背光研究方面我们在和最大的公司合作研发，他们预计在今年Q3、Q4出货，我们也出了样品，大家也可以持续关注。”
他还表示，Micro LED还需要更长时间发展技术，技术环节、技术难度更高，因为做的更小了。华灿会发挥自己的优势，从外延材料、芯片工艺等做研发，并和其他公司合作。“大家会看到我们的产品逐步出来。出于保密协议我们不透露合作厂商名字。”
之前，LEDinside就有报导，华灿光电已开始批量量产销售Mini LED，并积极与国际厂商进行紧密配合开发Micro LED。
华灿还曾在互动平台上表示， Mini LED是公司积极研发和布局的方向之一，在显示效能、节电等方面较OLED具有优势，用于手机、电视等消费电子显示屏的技术一旦大规模启用，芯片需求将成倍增长。目前公司的Mini LED芯片技术研发和产品生产均在积极推进中。
业内人士分析，从技术革新的核心工艺看，Micro/Mini LED能否如期实现大规模入市，不取决于终端应用厂商的选择，而是应该由上游封装企业“做最终的决断”。因此，封装环节对Micro/Mini LED的投入，是Micro/Mini LED产品落地的重中之重。
作为目前国内第二大LED芯片供应商，以及为数不多的全色系芯片制造商，华灿光电在户内外显示屏、背光应用等方面积累了丰富的经验，结合自身倒装工艺积累，在过去两年，通过与国际、国内封装应用厂商配合，华灿在背光应用的Mini蓝光芯片到显示应用的Mini-RGB芯片上已经推出较为成熟的芯片产品，并引领了部分产品尺寸的开发。
其中，背光应用的Mini LED产品通过独特工艺设计实现出光调控，并通过与封装端配合，相关产品获得客户认可，同时也在与国内外终端客户密切合作进行新方案开发；而显示屏应用的RGB Mini LED芯片，在芯片光电性能、可靠性，光色一致性等方面得到多家客户认可，并应用于样品展示获得良好市场反应。其大规模商业化最终会依照终端产品的推出以及市场的推广情况进行。
此外，对于Micro LED，华灿从外延到芯片端都已经进行了相应的技术研究及储备，在外延方面，针对外延的波长、亮度、电压均匀性进行了优化，集中度明显提升，同时particle控制以及更大尺寸外延片生产方面也进行开发和提升；在芯片方面，在微米级尺寸芯片制成，侧壁保护，衬底剥离，和芯片出光调控方面作了相应优化创新，也在与终端企业进行联合开发，但其难点不仅仅在芯片企业，实际应用及最终的商业化更依托于整个产业链的共同努力。
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