昨（9）日，聚积召开法说会，总经理陈企凯指出，由于中美贸易战影响，客户下单方式改由接单量产，因此拉货力道未如去年同期的旺季效应，但对于全年合并营收仍有信心维持双位数成长。
聚积公告7月营收为2.45亿（新台币，下同），年增率虽有4.21％，但却月减9.96％，冲击市场信心。
聚积第二季营运成果，获利写下近7年以来单季新高，毛利率35.3％，相较去年同期成长12.6个百分点，税后净利0.89亿元、季增125.3％，相较去年同期大增814.3％，EPS为2.75元。
陈企凯指出，由于聚积有为数众多的客户都在中国大陆，目前受到中美贸易战影响，客户的生产模式从原先计划性生产，改由接单量产，因此本季的传统旺季表现将未能明显浮现，但会持续推出48通道的小间距LED驱动IC，拓展高阶市场产品表现。对于全年营收表现仍旧抱持乐观看法，他认为，全年业绩仍可望缴出年成长双位数的成绩单。
法人预估，聚积受到中美贸易战影响，预期本季合并营收将可望相较前季微幅增长至持平，第四季由于有Mini LED背光模块驱动IC出货加持，营收表现将可望明显优于本季，因此聚积下半年营收将可望逐季成长。
聚积第二代Mini LED显示箱体明年Q1将量产
另外，在互动平台上，有网友提问聚积：
“聚积展出的0.75Pitch的Mini LED箱体与传统的COB有什么不同，明年Q1量产前还需要解决哪些问题？”
“从新闻上看到，聚积在美国和欧洲都展出过Mini LED箱体，并特别强调了0.75Pitch，事实上与COB或小间距LED还有什么进步吗？明年Q1量产，目前还在解决什么问题？”
对此，聚积科技Micro LED事业部总监黄炳凯回答：
谢谢你对聚积的关注。确实如你所说，我们今年2月在欧洲ISE展出了第一代Mini LED显示箱体，4月份则在IFC展出了第二代Mini LED显示箱体。目前聚积科技的Mini LED箱体可实现任意拼接，规格为30cm x 30cm、超小间距0.75mm（据我所知是目前能做到的最小方案），内有96万颗LED，使用的LED驱动IC也是来自聚积的MBI5359，可以说是业界第一颗可点亮Mini LED的驱动IC，目前这个IC已可以对应到点间距0.55mm的超密屏应用。
业界确实常将Mini LED与传统COB方案相比较，但两者在同样具备高可靠度以及无摩尔纹的特性下，二者因为芯片本质完全不同，Mini LED可以进一步应用于更小点间距的产品以及提供更高的发光效率。因为，事实上，Mini LED采用的是倒装COB的封装方式，无须打金线，可以做到排列密，突破正装芯片的点间距下限，从而简化显示模组结构，在P1.0以下的显示屏应用市场，Mini LED很有机会逐渐占据主流市场。
此外，正如你所看到的那样，第二代Mini LED显示箱体我们目前认为在明年的Q1将能实现量产，在量产之前我们在解决贴灯精准度、降低死灯率、提升坏灯修复能力，目前我们的良率已经达到了99.99%，正在通往99.999%良率的路上。
来源：中时电子报、行家说
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