COB技术的小间距LED产品，往往采用Mini LED及Micro LED技术，COB封装技术与Mini LED及Micro LED结合也已经成为小间距LED产业的风向标。那么，倒装COB小间距技术做到极致就是Micro LED吗？
事实上，倒装COB小间距技术并不能跟Micro LED技术划等号。晶台技术总监邵鹏睿在回答网友提问时，这样解答：
严格来说倒装COB小间距与Micro LED是两个概念，Micro LED仅仅指芯片尺寸大小，可以是倒装的也可以是垂直的，其封装形态可以是COB封装也可以封装成分立器件。
只是目前由于小间距推动了Mini或Micro LED的发展，以达到更好的显示效果。但Micro LED的应用封装厂需要引入半导体加工工艺对产线升级。
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