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大厂积极研发Micro LED,高阶产品下半年量产?

大厂积极研发Micro LED,高阶产品下半年量产? 近眼显示
2018-07-13
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导读:预估2018下半年将可见到高阶产品量产。


 TrendForce LED研究(LEDinside)12日举办年度研讨会「Micro LEDforum 2018:Micro LED关键技术方案与应用市场」。针对外界关注的厂商发展状况与潜在商机,LEDinside研究协理储于超指出,目前Micro LED在技术寿命、对比度、能耗、反应时间与可视角等均胜过LCD和OLED,龙头厂商如Apple、Sony与Samsung等早已积极布局,鸿海更砸重金打造Micro LED全产业链,皆有助推进Micro LED商业化进程。


此外,由于Samsung、Sony、AUO等大厂皆已于2018年展示Micro LED相关概念性产品,Samsung甚至传出希望量产超大尺寸的Micro LED电视,带动更多厂商投入开发。据LEDinside最新报告,预估至2022年Micro LED以及Mini LED的市场产值将会达到13.8亿美元,其中6.94亿美元将由Micro LED贡献。


然而,目前Micro LED仍面临层层技术瓶颈,包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术六大面向。在关键的转移技术环节,随着各种转移方案陆续问世,如Pick & Place转移、流体组装、雷射转印,以及滚轮转印等,可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现,将有机会加速Micro LED的开发进程。


根据LEDinside观察,初期Micro LED技术将有机会导入特殊的显示应用产品,尤其是LCD或OLED显示器无法达到的规格,将由Micro LED技术补足。包括对于亮度要求较高的AR微型投影装置、车用HUD投影应用,乃至超大型的显示广告牌,短期内将会见到Micro LED技术陆续导入。


   全彩化及检测


如前所述,要开发出Micro LED显示器目前仍面临六大技术瓶颈,在全彩化及检测环节,Nitride Semiconductors在会中介绍了由近紫外光LED芯片激发全彩化图案的技术方案,而V-Technology的RGB光阻采用无机荧光材料,可延长使用寿命;Topcon带来最新Micro LED亮度和色度检测方法,KLA-Tencor则介绍Micro LED表面缺陷检测方案。


   巨量转移


下半场议程聚焦关键的巨量转移环节,鸿海集团投资的美国新创公司eLux在流体装配与定位技术已取得专利,可实现最大装配速度,此次eLux创办人与技术长Paul Schuele也分享如何实际应用流体组装转移方法制做发光显示器。


美国新创公司SelfArray展示定向自组装技术,透过磁力的方式,将Micro LED芯片大量转移至PCB基板上。


在雷射转移技术方面,LEDinside邀请到了美国新创公司Uniqarta,介绍LEAP雷射先进放置技术;QMAT则是搭配了检测方案,并用雷射来做寻址转移。


最后,韩国的研究机构KIMM则是提出了滚轴转写技术。透过各代表所展示的巨量转移方案,让与会者了解不同方案的技术可行性。


   驱动


在驱动部分,聚积科技介绍最新的Micro LED驱动IC的解决方案,以及目前Micro LED在显示设备的发展进度。台厂和莲光电则分析了Micro LED技术在非显示应用的商机。


总结来看,LEDinside表示,尽管Micro LED牵涉的产业广泛,包含精密机械、半导体制程、测试与检修等,巨量转移技术也仍有待突破,短期内无法达到量产水平,但从目前发展态势来看,龙头厂商积极参与研发Micro LED,部分技术已得到一定进展,预估2018下半年将可见到高阶产品量产。因此,Micro LED未来仍有很大潜力成为下一代显示技术,商机可期。


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来源:MoneyDJ


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