曾与欧司朗对于Micro-Transfer-Printing（μTP）做专利授权的X-Celeprint，在今年的Display Week 2018展会上，接受了LEDinside专访。其技术长Christopher Bower不仅透露公司已经针对巨量转移的前后段相关制程进行了不少专利布局，还分享了大家最关心的巨量转移进展。
X-Celeprint在SID 2018展示了5.1英寸的Micro LED全彩显示器。据介绍，该5.1英寸的全彩显示器，采用8x15µm RGB Micro LED方案，并且能够达到70 ppi。此外，该产品并非采用TFT 背板，而是结合了Micro IC做成的主动式的驱动方案，因此能够流畅的播放任何动画。
此外，X-Celeprint已经针对巨量转移的前后段相关制程进行了不少专利布局。针对外界最关心的后段显示制程，X-Celeprint开发备援（Redundant ）和可修复（Repairable） 的像素架构。而这次所展示的产品，也是基于这样的技术原理所制造而成。
有关外界最关心的巨量转移进展，虽然目前的弹性印模（Stamp）尺寸仍不大 （15mm），但是透过显微镜高精度控制弹性印模，能够精准且有选择的拾取（Pick-up）微型元器件的阵列，并将其打印（Printing）到目标基板上。因此整体的转移良率已经可以达到99.99%。因此将得以大幅度的降低后段的修复成本。
展望未来，X-Celeprint 将持续提升转移速度与转移尺寸。公司已将弹性印模（Stamp）尺寸放大到130mm，单次将可转移更多颗的Micro LED芯片，因此未来的量产能力仍有很大的成长空间。
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