由台湾显示器产业联合总会(TDUA)主办的2018国际Micro LED Display产业高峰论坛，结合了「Touch Taiwan 2018」智慧显示与触控展览会，展区还规划「Micro LED/Mini LED产品方案解决专区」, 针对Micro LED & Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备（特别是巨量移转设备）、 AOI检测设备、驱动IC芯片等作主题展出。
Micro LED Display产业高峰论坛于2018年8月30日共分上午及下午两场Micro LED高峰论坛。其中，上午场内容有各界所关注的Micro LED在显示技术的最新发展趋势，以及国际大厂友达、隆达、eLux、X-Celeprint、Veeco、国星光电等在光源、背板、巨量转移上做独到的深入剖析。
而下午场聚集友达光电、eLux、国星光电、隆达电子、X-Celeprint、Veeco、Lumiode、三安光电、TOPCON、集创北方、錼创、奥宝、Sony及工研院等多家重量级讲师，分享Micro LED相关技术应用与未来展望，主要是针对Micro LED磊晶、转移、色彩化、检测、驱动、设备等技术做深入的探讨。
上午场
友达光电
友达光电前瞻技术协理林雨洁表示，Micro LED显示器具有高亮度与出色的色饱和度以及微小显示体积的特性，可应用在微小显示且高亮度需求的穿戴示显示器，以及透明显示器上等。因此Micro LED的应用将非常的广泛。然而Micro LED面临成本过高的问题，现阶段无法量产，林雨洁协理指出，未来LED芯片价格下降，以及LED芯片转移产速(Unit Per Hour；UPH)至少需达到10,000,000以上，将可以有效降低Micro LED显示器的成本，以达成商品化的目标。
eLux
eLux执行长李宗霑指出，目前Micro LED的转移技术都存在产速(Unit Per Hour；UPH)过低，造成成本过高的问题，因此eLux应用流体的转移方式预计可达到UPH约为40,000,000~50,000,000，可有效降低转移成本，将拉近Micro LED显示器量产化之路，未来这样的技术预计将会应用在20~100 μm的 LED芯片尺寸的应用上。
国星光电
国星光电研发总监刘传标表示，由于国星光电目前致力于Mini LED的发展，预计未来都将会朝向COB (Chip On Board)的方式来缩小LED间距，将可使显示屏LED Pitch降得更低，以及应用在背光上，降低OD(Optical Distance)，达成薄型化的背光模块需求。刘传标总监提出Mini LED仍面临LED颗数过多，成本过高、波长均匀性不足，以及良率低坏点修复不易等问题，仍待突破。
隆达
隆达研发处长蔡宗良提到Micro LED显示器和Mini LED显示器与背光等应用，目前隆达在Micro LED尺寸研发上，芯片尺寸可达10μm上下的水平。Mini LED芯片尺寸，则以接近100μm的尺寸为主，应用在显示屏以及背光上，预计LED Pitch 将可满足小于0.5mm的需求，将更有效提升显示分辨率的效果。除了LED芯片的设计外，隆达也致力于色转换方案的开发，其中RGB芯片与QD材料应用，已可达到BT2020 90%的高色域显示效果。
X-Celeprint
X-Celeprint CTO Matt Meitl提出Micro LED面临诸多挑战，转移、LED效率、驱动、修复等问题都仍待有更好的方案解决。其中Matt Meitl提到，他们在LED 芯片尺寸小于10μm的LED效率EQE已可达约30%的成效。另目前已可展示约5.1’’的全彩化显示器。
Veeco
Veeco Marketing Head Somit Joshi指出，因Micro LED尺寸过小，无法检测LED区间中波长差异性以区隔分Bin，因此Somit Joshi提出未来对磊晶段进行改善，提高Wafer上的波长均匀性达到1~2nm差异，其Wafer在此范围的误差达到约90%以上，将可有效降低显示器色偏差异以及修补成本。
主办单位(台湾显示器产业联合总会；TDUA)为整合Micro LED产业讯息，特别在研讨会上午场尾升前，安排Panel Discussion，由来自海内外的专家与听众座谈，针对Micro LED量产解决方案，与讲师们做直接面对面的意见交流，将更有效推动Micro LED显示器的产业进步与整合。
下午场
Lumiodes
Lumiodes的讲师 Vincent提到该公司整合LED及Silicon TFT技术，应用在Micro LED制程技术中，可以减少制程成本及解决量化的问题，并且在Micro display应用中亮度可由现状亮度规格1,000 cd/m2，提升至10,000,000 cd/m2。
三安光电
三安光电徐宸科副总经理提到未来Micro LED制程技术将遇到的挑战有磊晶技术需要不断的提升，尤其是红光芯片、波长均匀度需要更均匀以及V-I 曲线的控制、巨量转移技术的UPH、设备的精密度、芯片结合技术、生产良率、转移后检测技术、维修技术以及加工成本等。
TOPCON
TOPCON的讲师西川和人介绍利用检测设备做Micro LED产品的色彩及均匀度的检测，并且利用光学模拟软件及算法做Mura的消除分析，以达到有效控制微显示器色彩均匀度的问题。
集创北方
集创北方的王祎君讲师提到驱动IC在Micro LED显示技术中扮演很重要的角色，可以利用驱动IC及驱动电路的设计，达到De-mura的效果。
錼创
錼创科技的执行长李允立分享该公司PixeLED Display的技术开发进展与挑战，提到有关巨量转移的技术理念以及快速且精准的维修技术。
Orbotech
隶属以色列公司的Orbotech讲师Ray指出，Orbotech的检测设备可以提供Micro LED在Backplane、Epi-Wafer、Mass Transfer及Repair制程上做在线的检测，有非常高的精准度。
Sony
来自日本Sony的Tatsuya介绍Crystal LED在2018 CES展的产品及现阶段的安装实绩，并且说明Crystal LED拼接技术及相关性能特色。
最后则由工研院林建中博士分析Micro LED技术应用与展望，工研院早在2009年发展Micro LED的产品，2014年发表单色的产品，2016年进入全彩化的产品，目前也朝向不同的基材(CMOS及PI)方向研究发展，从过去的历史经验来看，未来Micro LED将会随技术的突破而快速的加速发展及应用。
文：LEDinside Max、Simon
＞ 传苹果密访友达与晶电，或是为了Micro LED技术而来
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