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8K时代—MicroLED电视的市场展望与技术挑战

近眼显示

2018-10-29

根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告「2018 Micro LED次世代显示技术市场报告- 4Q18 Micro LED电视市场与技术挑战分析」，2023年4K电视市场占有率将达到51%，而8K电视市场占有率将达到10%，这代表未来将朝向高分辨率的面板趋势发展。相较于OLED电视，Micro LED电视将更容易达到高分辨率、且更具高亮度、高稳定性等优势。然而，目前仍有许多技术挑战需要克服。

Micro LED电视的技术瓶颈

背板驱动技术：电视显示随着分辨率2K、4K、8K的不断演进下，Micro LED的芯片也随之减小，受限于Micro LED需要高电子迁移率且搭配高布线的规格需求，以达高分辨率的要求，背板的应用将会以LTPS与IGZO为主。

巨量转移技术：主要分类为拾取放置技术、流体组装技术、雷射转印技术、滚轮转印技术等四种，不同转移公司其发展的转移技术会有所不同，最主要的原因是不同应用产品所适合的转移技术也会有所不同。

全彩化技术：全彩化的技术目前共分光色转换及RGB芯片技术。目前此两种方式都有发展，但以RGB芯片方案应用较广泛。

拼接影像技术：由于不同区域与模块间显示差异而产生的色度与亮度的差异，因而造成显示的差异，因此需借由影像修正技术做补正以提升显示效果。

以上内容出自LEDinside最新研究报告「2018 Micro LED次世代显示技术市场报告- 4Q18 Micro LED电视市场与技术挑战分析」，下面是报告目录。

2018 Micro LED次世代显示技术市场报告- 4Q18 Micro LED电视市场与技术挑战分析

- 目录 -

一、电视面板规格与趋势分析

电视光源分类

2018-2023 电视光源分布

2018-2023 电视自发光市场趋势分析

电视面板将朝向高分辨率趋势发展

电视面板将朝向大尺寸化趋势发展

不同尺寸的电视零售价格分析

未来Micro LED 电视规格的发展趋势

二、Micro LED 电视的技术与挑战

Micro LED 电视显示器商业化之挑战-技术障碍

Micro LED 电视显示器商业化之挑战-市场主流规格提升

Micro LED TV分辨率受限于不同的背板技术

Micro LED TV的高分辨率挑战-驱动应用分析

Micro LED TV的高分辨率挑战-背板线宽 V.S 迁移率

Micro LED TV的高分辨率挑战-背板驱动功耗 V.S 迁移率

Micro LED尺寸微缩才能满足高阶析度，高PPI要求

Micro LED 模块拼接技术实现大尺寸电视

Micro LED TV的大尺寸挑战-玻璃基板拼接 V.S 电路基板拼接

Micro LED TV 的大尺寸挑战-生产工艺的限制

Micro LED TV的大尺寸挑战-大尺寸化的板弯翘

Micro LED TV的大尺寸挑战-电路板目标规格及待克服的瓶颈

Micro LED TV的大尺寸挑战-拼接影像技术之影像差异分析

Micro LED TV的大尺寸挑战-拼接影像均匀化技术

因应芯片微缩化，巨量转移技术总览

Micro LED 电视产品应用规格

Micro LED 电视应用的转移技术选择性比较

Micro LED 电视应用-转移技术之产能(UPH)比较

不同Micro LED TV规格所对应的转移技术分析

Micro LED TV的挑战-全彩化技术种类

Micro LED TV的挑战-QD色彩化转换技术

Micro LED TV的挑战-RGB 芯片色彩化技术

Micro LED TV 全彩化技术趋势分析

三、Micro LED背板技术分析

背板材料的分类

硬式背板- 玻璃材质运作原理

硬式背板- 玻璃材质材料特性

硬式背板- 玻璃材质材料特性比较

硬式背板- 印刷电路板

硬式背板-CMOS on Si

可挠式背板-非光学式FPC

可挠式背板-光学式FPC

四、Micro LED 的关键技术