中国台湾Imec技术论坛于9月20日在台北举行，汇集了来自Imec研发中心的专业人士，他们展示了在硬件—软件集成方面的尖端技术和成就。
Imec致力于开发具有各种功能的创新硬件，如传感和数据采集功能，为新软件提供处理信息的平台，并利用所收集的数据探索新的智能应用。Micro LED技术的应用也是Imec一直致力于与客户合作的创新发展的一部分。
Imec Taiwan已经创建了一种方法，可以根据客户的要求将Micro LED传输到柔性电子设备上。通过由Imec开发的保形结构方法（CSM），不仅可以在各种基板上大量转移LED，而且可以在转移期间改变Micro LED的间距。
保形结构方法是利用“microsprings”，同时在两个方向上拉伸多个Micro LED之间的间距。利用该方法，可以以成本有效的方法制造具有传统半导体器件的2D柔性和半透明封装。
Imec Taiwan的合作伙伴Epistar说：“我们很高兴与Imec合作。 Imec的工程师在行业相关创新方面拥有丰富的专业知识。他们可以灵活地适应生产线和工艺调整。我们期待更有价值的后续合作。”
来源：LEDinside
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