4 月 3 日，邛崃市重大项目集中签约仪式在成都市举行，其中包括由中国海外控股集团有限公司投资兴建的半导体微显示屏及智能终端生产基地项目。
据悉，该项目选址化合物半导体生态产业园，占地约 700 亩，总投资 100 亿元。分两期建设，一期项目投资 60 亿元，占地 400 多亩，建设高亮度 LED/Micro LED 微显示屏基地和微波功率器件规模化应用生产基地；二期项目投资 40 亿元，建设可穿戴式装备、智能移动终端及特种装备生产基地。
目前，中国海外控股集团已完成了该项目的全面设计工作，预计会在 2019 年 10 月开工， 2021 年初建成投产，项目建成达产后，预计年销售收入不低于 300 亿元。此次投资也将进一步完善邛崃市先进半导体产业链、夯实成都半导体产业生态圈，吸引更多上下游企业到蓉发展，为成都市的经济建设添砖加瓦。
来源：人民网、中国海外控股集团
封面来源：拍信网正版图库
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