近日，瑞丰光电在互动平台上回答了投资者关于 Mini LED 等方面的提问。
在回答有关 Mini LED 封装工艺的问题中，瑞丰光电表示，Mini LED 的封装是在某种基板上做芯片转移、阵列排布和表面防护，类同于 COB 的做法，但工艺条件、操作难度和精度要求比传统概念上的 COB 要高很多。瑞丰的 Mini 分为 3 个分支在开展，Mini 背光、直接显示、MicroPKG。对应不同分支有应用类似 COB 的技术，但 COB 在 Mini 工艺上属于初级技术，类似于 3528 等封装技术的积累。Mini 封装工艺核心在于转移、焊接、防护、匀光匀色、电气对接等，瑞丰 Mini 除了解决封装工艺问题外，同步解决结构设计、生产自动化、客户使用对接等问题。
公司目前正与国内知名通信企业在手机 Mini LED 背光技术上进行合作开发，并已实现小批量生产。因协议原因，瑞丰光电表示暂时不便公开具体客户名称。而公司 Mini LED 显示产品目前客户为国外客户。
还有投资者问及，“公司的 MLED 能否应用到手机柔性屏当中，产品是否与国内知名手机厂商有批量供货”。瑞丰光电回复表示，由于从去年开始 OLED 价格大幅下降，LCD+Mini LED 背光组成的 LCM 与 OLED 的价差已经不大了，所以该解决方案目前没有具体的应用。从技术角度讲可以应用到固定曲率屏幕中，但受限于 LCD 技术，目前并没有真正使用到折叠屏幕中。
此外，瑞丰光电还就 Li-Fi 项目进展问题进行了回复，瑞丰光电表示，公司 Li-Fi 项目目前处于基础研究阶段，主要是和中山大学、复旦大学等单位联合做机理和性能研究，暂未转向应用开发。
文：LEDinside Johnson 整理
封面来源：拍信网正版图库
＞ 利亚德称采用现有SMT产线可实现MicroLED巨量转移技术
▼ 点击“阅读原文”，加Micro LED产业研究群！