洲明拟募资11.2亿元投向大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目
日前，洲明科技发布公告宣布拟募集资金11.2亿元投向洲明科技大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目。
公告显示，洲明科技拟向不超过5名特定对象非公开发行股票，非公开发行数量不超过本次发行前总股本的20%，拟募集资金不超过112,000万元，用于洲明科技大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目。其中，洲明科技大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目拟使用募集资金投入82,000万元，补充流动资金30,000.00万元。
关于项目的具体情况，洲明科技表示，基于公司LED显示产品巨大的市场需求和LED显示屏前期自动化产线的实践，以及Mini LED生产工艺的突破，公司拟采用先进的自动化生产线、自动化物流线及智能仓储等，在大亚湾建立集团化的LED显示屏智能制造基地，生产小间距LED显示屏。本项目可以进一步提升公司的产能，满足公司显示屏产品快速增长的市场需求和引导产业生产智能升级的未来趋势，增强公司的市场竞争力。
雷曼光电谈论公司Micro LED显示屏技术方案，
昨（15）日，雷曼光电接受机构调研，就Micro LED显示屏的技术、价格等方面进行交流和分享。
目前RGB显示市场上有不同的技术方案，雷曼光电技术总监屠孟龙表示，雷曼的Micro LED显示屏采用的是自主研发的新一代COB技术。COB（chip-on-board）是一种在基板上对多芯片封装的技术。
据其介绍，新一代COB小间距显示技术很好地解决了SMD分立器件LED小间距显示技术的痛点，是融合了LED封装与LED显示的创新技术，这种多LED芯片集成封装技术，与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架，同时也节省了显示制作过程中灯珠过回流焊的工艺。基于COB技术的高清显示产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低的技术优势。相较于SMD小间距产品失效率大大降低，延长了产品使用寿命、降低了使用成本。
关于雷曼COB封装在基板、芯片使用及转移方面采取的技术方案，屠孟龙则表示，雷曼COB封装目前阶段采用的是PCB基板。PCB基板的品质，是对高密度COB封装的关键影响因素之一，进入COB封装工序的PCB必须接近零缺陷。
芯片采用的是正装或倒装的100-200μm的LED芯片，并采用“单颗”“多颗”芯片转移技术，因为可以在技术成熟度、效率、良率、成本等各方面取得最佳平衡，是现阶段成本最优的COB技术路线，同时技术难度也是最大的，雷曼基于该方案的显示产品已经实现批量出货。
其他关于芯片巨量转移技术雷曼正在研究，随着点间距持续下行，巨量转移技术成熟后能够有效提高生产效率。目前，雷曼COB技术产品生产良率已经达到95%。
此外，屠孟龙称，国际上采用COB技术方案的Micro LED显示屏厂商包括三星和索尼，国内也有一两家公司在生产COB显示产品，但产品的技术与特点跟雷曼的产品不一样。
现阶段，成本是限制Micro LED等新型显示技术大规模商用化的关键因素之一，提到Micro LED显示屏的价格，雷曼副总裁、董事会秘书罗竝表示，目前雷曼Micro LED产品价格比市面主流SMD产品高10%-20%左右，但是综合的产品性能比SMD高，使用维护成本也较低。随着产品规模和良率提升后产品价格会随之下降，未来有望比SMD价格还低。
本文整理自公司公告、LEDinside
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