晶呈科技股份有限公司开发出可湿式蚀刻LED CMW铜磁基板，委由台湾交通大学电子系系主任洪瑞华教授做产品制程认证与开发，目前已经取得micro LED系统商的极大兴趣，并开始设计相关产品与应用，预计在12月就会有搭载晶呈科技铜磁芯片的面板问市。
晶呈科技
目前在LED市场上，在芯片切割时，最常使用的是雷射隐形切割、钻石刀轮切割以及一般雷射切割，以上述三种切割方式来说，都需要50μm-100μm切割道线宽，有些较老旧设备，甚至要把切割道开到150μm，然而切割道越宽，代表着单位可产出的晶粒数量就会变少，因此，如何将切割道变小，一直是LED磊晶厂的重要课题之一。若可以将切割道缩至20μm-30μm可大幅度的增加Gross chip的产出。
以台湾地区磊晶厂为例，钻石刀轮切割机在台湾地区有数百台之谱，目前宽度最窄的钻石刀轮可以到50μm，但加上对位精度等影响，切割道必须到100μm的宽度，在目前晶粒微小化的趋势之下，钻石刀轮切割势必增加并影响制造商的成本，而晶呈科技所开发出的金属基板， 为切割道细线化打开了一盏明灯。
晶呈科技开发出的CMW铜磁基板，以切割道细线化为目标的引导之下，经数年的努力之后，开发出了可用湿式蚀刻的方式，做wafer dicing，最小线宽可以低于10μm，因此大大的增加了每片磊晶片可生产出的晶粒数量。再者，目前不管用各种的切割的方式，都是以单片式去处理，而湿式蚀刻可以处理50-100pc，这样大幅减少了磊晶厂的设备投资与人力配置，亦可以为LED厂杀出一条血路。
举例来说，原本一片4吋的LED磊晶片可产出的晶粒数量为1万颗/pc，若是改成湿式切割，可以增加到2万颗/pc，以LED以晶粒卖钱的年代，用湿式蚀刻，可增加磊晶厂两倍的营收。
晶呈科技所生产制造的CMW铜磁基板提供厚度0.1mm、0.05mm、 0.03mm，目前已经通过客户认证可，每个波段（包含UVC）皆可以生产，铜磁基板不需要研磨，不需要做雷射切割，可以大幅降低成本与提升良率。
最后，除了可湿式蚀刻的特性外，在一般LED的结构上，散热亦是LED磊晶厂重要的课题，晶呈科技所生产制造的铜磁基板，散热200W/mk，超高的导热系数亦是目前市场上数一数二的基板之一，在高散热的同时，跟LED磊晶层相匹配的热膨胀系数，大幅提升的金属基板的生产良率。
