22日，聚灿光电于发布公告宣布拟非公开发行股票募资10亿元，投向高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金，发力Mini/Micro LED、车用倒装芯片、高功率LED等高端领域。
本次非公开发行股票拟募集资金10亿元，其中7亿元投向高光效LED芯片扩产升级项目，3亿元补充流动资金。
高光效LED芯片扩产升级项目位于控股子公司聚灿宿迁现有厂区内，实施主体为聚灿宿迁，聚灿光电将通过向其增资的方式实施本项目。
项目建设完成后，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。
聚灿光电指出，国家及地方政府先后出台的政策推动了LED产业高质量发展，LED的关键材料、制造设备、技术提升、照明应用等均被列入重点发展领域。同时，在功能性照明领域，随着白光技术相对成熟，LED技术创新焦点一方面向长波、短波长延伸，另一方面向更高的光品质、光环境拓展。在非功能性照明领域，以智能驾驶、Mini/Micro LED显示、农业光照、杀菌消毒、光医疗等创新应用将是产业发展的主要驱动力。
聚灿光电称，公司在高品质LED外延芯片工艺及高均匀性MiniLED芯片等领域均有技术储备，主要产品GaN基高亮度LED外延片、芯片终端应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端领域。本次募投项目研发包含的以Mini/Micro LED、车用倒装芯片等为代表的高端产品，未来具有较为广阔的市场前景。
聚灿光电表示，本次发行募集资金投资项目完工投产，公司整体盈利水平和盈利能力将得到提升。长期看募集资金投资项目有利于公司产品结构升级和市场地位提升，有利于公司进一步开拓市场、提升产品市场竞争力，具有良好经济效益；同时通过本次发行，公司的营运资金得到充实，资本结构有效优化，抗风险能力进一步增强。
据LEDinside了解，聚灿光电主营照明和背光芯片业务，近两年来也积极布局Mini/Micro LED等新型显示领域。2019年，聚灿光电以营收11.4亿元位列中国大陆芯片厂商营收排名榜的第五名，并且，报告期内，该公司的LED外延芯片业务营收同比增长近70%，实现逆势增长。而2020年第一季度，该公司成功实现扭亏为盈，营收同比增长36.80%。
目前，LED行业新型应用发展方兴未艾，聚灿光电等相关厂商顺势大力扩大高端产品产能，未来营收和获利表现均值得期待。
来源：LEDinside
