苹果明年上半年或将推出Mini LED背光iPad Pro及MacBook Pro
据报道，苹果将在明年的一些产品中采用MiniLED背光显示屏技术，DigiTimes 12月1日的一份新报告提到了苹果供应链中的几个合作伙伴，这些合作伙伴有望从这种转变中受益。
报道称，苹果将于2021年第一季度推出首款MiniLED背光的iPad Pro，并在第二季度量产MiniLED背光的MacBook Pro机型，台湾地区多家厂商正在MiniLED领域 “先发制人”，以备不时之需。
消息人士称，苹果在台湾地区的供应商，包括LED芯片供应商晶元光电、测试和分选专家惠特科技（FitTech）、SMT服务商台表科技、背光板供应商臻鼎科技、散热解决方案供应商双鸿科技（Auras Technology）和工艺设备制造商万润科技（Allring）等，都已准备好从苹果MiniLED背光产品中获得增长动力。
12.9吋iPad Pro-Mini LED背光供应链剖析。资料来源：TrendForce集邦咨询
消息人士还称，富士康科技和仁宝电子将分担MiniLED背光iPad Pro产品的组装订单，采用M1芯片组的MacBook Pro产品将主要由广达电脑生产，部分由富士康生产。
报道指出，在苹果的供应链合作伙伴中，台积电仍将从这些产品中获益最多，因为据称该代工厂已经获得了MiniLED背光iPad Pro和MacBook Pro两款产品的所有5纳米芯片制造订单。
据苹果分析师郭明錤表示，iPad Pro的MiniLED背光显示屏将在2020年第四季度开始生产，预计将在2021年上半年推出。此外，据信苹果还在研发采用MiniLED背光显示屏的16.1和14.1英寸MacBook Pro新机型，预计将在2021年上半年发布。
据了解，未来所有的MacBook Pro机型预计都将采用Apple Silicon芯片，现在第一批采用M1芯片的Apple Silicon Mac已经上市。
华灿与Semiconlight签订LED倒装芯片专利许可协议，助力Mini/Micro LED
外媒今日消息称，韩国Semiconlight宣布与华灿光电签署了一项倒装芯片技术许可协议。未来，华灿将在特地销售中向Semiconlight支付有关LED倒装芯片专利和设计的技术使用费。
据悉，华灿在10月就向Semiconlight提出了签订倒转芯片专利许可协议的请求。通过签订这项协议，Semiconlight今年内就可收到第一笔专利使用费。
目前，已知此协议涉及约250项关于Semiconlight倒装LED芯片和封装技术的全球注册专利。
据了解，华灿于2014年认购了Semiconlight 10%的股权，并于2016年与Semiconlight共同出资成立了中国合资公司Semiconlight China。
2019年，合资企业Semiconlight China入选为韩中联合国际技术开发项目的一个政府项目，将在2022年之前开展“下一代显示器用半导体Micro LED核心技术开发和产业化研究”。
另值得一提的是，2017年底，华灿的全资子公司HC Semitek Limited还与Semiconlight在中国香港成立一家合资公司，目的在于拓展倒装芯片海外市场。
Semiconlight生产无银倒装芯片，这是一种有别于现有正装芯片的新型倒装芯片。此技术是将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，且无需单独进行焊线，易于用在超小型LED上，因此被认为是Mini/Micro LED等新型显示器的关键技术。
报道显示，华灿正在计划为LG电子提供用于新型Micro LED显示产品的Micro LED芯片。
来源：IT之家、LEDinside
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