据报道,晶呈科技股份有限公司(以下简称“晶呈科技”)专利技术开发的特殊复合材料-铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及独家专利垂直型LED结构与制程,可以解决Mini/Micro LED无基板巨量转移低良率及覆晶(Flip Chip)发光亮度及均匀性不足的困境,达到低成本、高亮度的目标,大幅提升Mini/Micro LED的应用普及化。 据介绍,晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点: 1、具备磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后续高速巨量转移制程;2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),芯片尺寸微缩,做到细小化;3、化学切割:经由化学切割,由于切割到细微,可让一片晶圆产出倍增;4、高散热性:材料为金属材质,具备极佳散热性。 以铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作为LED发光层的载板(substrate),可增强Mini/Micro LED芯片强度,也可以把芯片做成垂直结构,让亮度、耗电表现更加优异。 在此基础上,晶呈科技更开发出铜磁微发光二极体 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB顶面射光封装体(0404 Pixel Top Face Emitting Package,简称0404 TFE)。 此外,晶呈科技还结合台湾交通大学、创新服务、矽芯科技及聚晖光电等台湾地区的学术单位与企业,筹组「磁转铜盟」,发表整个Mini/Micro LED 产品线,让Mini/Micro LED相关产品突破量产、低良率的门槛,促进整个产业链发展。
聚积MiniLED力拼Q2出货,有望推动营运表现攀升
LED驱动芯片厂商聚积首季尽管遇到农历过年影响工作天数,但据了解,客户订单表现续旺,营收与获利表现有望维持上季表现。 而MiniLED模组今年的营收贡献估来到1成左右,MiniLED背光产品则约占5%,当中又以笔电最快在第2季问世、三星合作的大尺寸电视则力拼上半年量产,其他产品包含电竞、车用等则须观察客户的采用时间。 在产能方面,由于代工厂、封测厂皆吃紧且价格上涨,对此,聚积持续与既有代工伙伴协调,并寻找新产能因应,加上聚积近年主打的高阶产品可一颗取代传统3-4颗,可以抑制成本上涨,可望通过产品组合和技术稳定毛利率落在33-36%,营收与获利看稳上季。 全年来说,近期聚积客户订单回温,加上高整合度方案在产能吃紧之下,推广也较为顺利,加上MiniLED相关产品也即将开始出货,法人看好,可望摆脱去年营运逆风、谷底已过,盼能回到2019年营运的规模,后续应持续观察疫情与客户需求的变化。 据悉,聚积2020年第4季营运表现明显回温,订单表现转强,因此法人预估,获利表现有望来到2020年最佳表现。 来源:LEDinside — END —