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鸿利智汇推P0.4玻璃基Micro LED产品;利亚德谈Micro LED降价途径

鸿利智汇推P0.4玻璃基Micro LED产品;利亚德谈Micro LED降价途径 近眼显示
2023-02-15
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鸿利智汇推出P0.4玻璃基Micro LED显示产品

近日,鸿利智汇联合华南理工大学和广州新视界共同研发,成功推出基于玻璃基(COG技术)和氧化物TFT驱动等关键技术的高分辨率P0.4 Micro LED显示产品。

图片来源:鸿利智汇

据介绍,该款采用COG技术的P0.4 Micro LED直显屏幕墨色一致性高,可达到更高的对比度和更出色的画质,在低灰阶表现尤为出色。产品利用AM+TFT主动式驱动,可实现高像素密度显示,画面过渡均匀,无频闪。

得益于玻璃基板材质,其平整性、可拼接性、涨缩性得到显著优化,同时功耗更低,其寿命、耐热和耐湿等特性更佳。

据华南理工大学材料科学与工程学院项目负责人指出,目前Micro LED主要采用硅基材料作为驱动背板,成本高、难以实现大尺寸化,不利于Micro LED的推广。华南理工前期立足于氧化物TFT领域的研究基础,探索适用于Micro LED的氧化物TFT驱动阵列,而COG玻璃基+TFT驱动便是行业公认的一条较优的实现Micro LED显示的关键技术路线。

因为相较于目前主流的PCB基板,玻璃基板的平整稳定、耐高温的特性较容易实现巨量转移。COG(Chip on Glass)是基于玻璃基板的工艺技术,是未来制作低成本,高像素密度,大尺寸LED显示屏的最佳工艺。氧化物材料作为TFT的有源层具有迁移率较高,制程温度低,易于实现LED显示屏制作等优点。

玻璃基+TFT驱动,即采用半导体、光刻和先进铜工艺,在大面积玻璃基板上实现超精细的TFT驱动结构,通过使用COG封装的行列驱动芯片极大的减少显示屏驱动芯片的使用数量,满足大尺寸Micro LED显示屏制作需求。

另外,Micro LED显示屏芯片数量多间距小,其实现量产的难点有两个,其一:能否实现巨量转移;其二:驱动方式。此外,玻璃基TFT驱动的Micro LED是许多技术的融合,如COG技术、TFT玻璃基板、AM驱动和巨量转移等,对生产制造环节要求高,制程工艺复杂。所以,如何攻克关键制程,提高Micro LED量产的可能性,成为了行业亟待解决的难题。

鸿利智汇早在2020年便与华南理工大学材料科学与工程学院共同成立联合实验室,聚焦Mini/Micro LED制程的技术难点,共同提升巨量转移技术。

凭借在Mini/Micro LED领域积累的研发技术和制造经验,鸿利显示为该P0.4 Micro LED显示产品完成了固晶(巨量转移)制程、封装制程等关键核心环节,并成功完成了键合、封装、点亮等一系列试产流程,攻克COG的转移技术和Micro LED封装技术的工艺难点,提升大量LED芯片的同步转移速度上限,降低巨量转移的难度,提高Micro LED量产的可能性。

据鸿利显示项目负责人介绍,P0.4 Micro LED显示产品在车载、家庭影院、虚拟拍摄、元宇宙、8K超高清视频等领域具有重要的应用前景。基于玻璃基TFT驱动,能满足大尺寸Micro LED显示屏制作需求,将更好地推动Micro LED显示在大尺寸面板的应用。


利亚德:Micro LED未来将在三个方向实现降价

近日,利亚德在投资者关系活动中谈及Micro LED相关问题。

当下,Micro LED制作难度大、价格高昂,在市场推广上存在难度。

工艺路线方面,利亚德指出,常规LED的生产工艺和流程是将红绿蓝三颗芯片封装成灯珠,终端厂商从封装厂购买灯珠后,通过SMD设备固晶打线到PCB板上做成显示模组,最后做出显示屏。

Micro LED则不同,这项技术跨过了中间的封装环节,直接将芯片通过转移设备转到灯板上。但由于Micro LED芯片小于100微米,体积太小,而单位面积要转移的量又太大,且容易出现损耗,亟待在技术上实现突破来提高效率和良率。

利亚德不断进行研发投入,最后采用激光巨转的方式,并与供应商联合开发设备,最终实现了Micro LED技术的量产落地。

但Micro LED进一步推广市场则有赖于成本的持续下降。对此,利亚德认为,Micro LED未来将在三个方向实现降价。

一是芯片。一旦Micro LED芯片形成规模化效应,其成本将大幅下降;

二是提高巨转技术的效率和良率。目前,利亚德的巨转良率已经提升到99.995%。同时,效率的提升也能节省制程上的成本;

三是基板。目前市场上大多采用PCB板或BT板,成本占比较高。使用玻璃基板进行替代是其中一个降本方式,目前利亚德正在与面板厂进行合作研发;此外,还可以采用量子点技术实现成本的突破。

 鸿利智汇、LEDinside


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