日期:2021年12月7日(周二)
时间:9:30-16:30
地点:广东深圳金茂JW万豪酒店
9:30-10:00
签到
林启东
10:00-10:10
开幕致辞
集邦科技执行长
沈波
10:10-10:35
我国第三代半导体的发展现状和十四五规划布局
北京大学教授 宽禁带半导体研究中心主任
柯鸿彬
10:35-11:00
Powering The Future – 驭动未来
Wolfspeed 华南区销售总监
郭啸
11:00-11:25
硅基氮化镓Micro LED显示技术发展与未来
晶能光电 外延研发经理
罗魁
11:25-11:50
SiC在新能源汽车系统中的应用
罗姆 高级工程师
11:50-13:00
午休
13:00-13:25
氮化镓晶圆制造工艺和市场发展趋势分析
华灿光电
贺鹏
13:25-13:50
GaN功率器件的应用机会及挑战
英诺赛科 高级经理
方子文
13:50-14:15
实现GaN和SiC功率器件产业化的关键MOCVD技术
Aixtron 副总经理
14:15-14:30
茶歇
14:30-14:55
新型GaN功率器件的外延技术分析
晶湛半导体
14:55-15:20
车用SiC门级驱动技术进展
青铜剑
龚瑞骄
15:20-15:45
宽禁带功率半导体市场现状及展望
集邦咨询化合物半导体分析师
15:45-16:30
沙发论坛
安世半导体/英飞凌/三安光电/三菱/应用材料
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媒体
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合作单位