芯元基获Micro LED产品订单；富采携Micro LED产品亮相Touch Taiwan 2023

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2023-04-19

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芯元基弱化结构Micro LED芯片获韩国客户小批量采购订单

4月18日，芯元基半导体宣布，公司最新研制的弱化结构Micro LED芯片获得韩国客户小批量采购订单。

图片来源：芯元基半导体

据介绍，该弱化结构采用浸泡水的方式实现薄膜Micro LED芯片与临时基板分离，客户在胶水解粘的过程中，可以长时间地浸泡水，芯片位置却不会发生移动，工艺窗口宽，产品可用于印章转移等巨量转移工艺开发。

采用化学剥离GaN芯片技术，不仅可以实现GaN材料的无损剥离，而且可以实现将薄膜LED芯片高良率的任意转移到客户需要的客制化临时基板上，更有利于客户加速产业化技术路径开发。

芯元基半导体称，公司已经完成了多种规格的Micro LED产品协助客户开发巨量转移工艺，已有多家海外客户咨询并采购。

资料显示，芯元基半导体成立于2014年，是一家基于第三代半导体氮化镓（GaN）材料自主研发、设计、生产蓝宝石基GaN高端薄膜结构芯片、Mini/Micro LED芯片的公司。

芯元基半导体拥有全球首创的以复合图形化衬底（DPSS）和化学剥离为核心的技术体系，并拥有完整自主知识产权。目前已获中微半导体、上海创徒、张江科投、张江高科、浦东科创、上海自贸区基金等逾亿元投资。

近年来，芯元基半导体大力发展Micro LED，取得不少突破。

目前，芯元基半导体已成功点亮5μm Micro LED 芯片阵列全屏、研发出16*27微米直显用薄膜倒装Micro LED芯片、实现0.41 inch 单色Micro LED微显示屏视频显示、点亮InGaN基红光适合微显示的pitch 8微米Micro LED芯片阵列。

项目方面，2020年11月，芯元基半导体第三代半导体氮化镓项目正式签约安徽池州高新区，投资总额6亿元，分两期建设。一期投资2亿元，包括GaN基DPSS衬底生产线和UVA365nm芯片生产线等；二期投资4亿元，建设行政、生产一体化厂房及配套设施。

客户合作方面，去年7月，芯元基半导体宣布与多家显示行业头部厂家达成合作开发协议，公司的Chip on Carrier产品和Chip on Stamp产品已经通过客户的研发样品测试，并取得头部厂家的相关采购订单。

富采携多款Micro LED产品亮相Touch Taiwan 2023

富采控股2023年4月19日至4月21日于Touch Taiwan盛大展出，携手集团子公司晶元光电、隆达电子、晶成半导体、元丰新科技、葳天科技以“Lead the Way”为主题，聚焦Micro LED、MiniLED、车用、感测、元宇宙及次世代化合物半导体等主题，共同展示最新尖端科技产品及研发技术，展现集团整合综效，期许以最佳化合物半导体投资平台引领产业发展。

其中Micro LED方面亮点如下：

随着终极显示技术应用多元化的发展，富采Micro LED解决方案不只持续为产业注入新活水，更为量产做足准备。晶元光电以“Be Simple, Be Popularized”为终极目标，致力协助合作伙伴解决Micro LED应用的关键问题，让技术能够更简单且普及化。

此次展区包含6英寸Chip on Wafer(COW)及8英寸GaN on Silicon，以高均匀性的解决方案抢攻市占率。此外，晶元光电更站在客户需求出发，提出COC及PAM等多元解决方案，降低客户进入Micro LED显示领域的难度与门坎，引领业界实现Micro LED更多的可能性；

隆达电子与元丰新科技皆于其展区展示独家研发专利i-PixelTM系列产品，包含采用半导体封装制程技术打造世界最小的Micro LED封装体，近似成人发丝的直径，芯片搭配Thin Film技术封装成超薄的厚度(<150 μm)，可大幅降低大角度色差，能提升显示效率并降低耗能，

此外，i-Pixel +TM更为全球首创将Micro LED芯片与主动式驱动整合于0303封装中，解决被动式驱动频闪问题，提高显示屏效能；而在集团中聚焦AR/VR Micro LED显示屏代工服务的晶成半导体也在此次展会中首次展出与晶电、鸿海科技集团共同研发应用于AR/VR的0.12英寸蓝光Micro LED微显示器，通过蓝光4μm间距高效率蓝光像素制程开发，提高Micro LED芯片效率及可靠性。

据鸿海科技介绍，集团携手富采旗下晶成半导体于“Touch Taiwan 2023”宣布，双方已共同开发出一款新型0.12英寸微显示器，像素密度超过6,500PPI、蓝光亮度达20万nits的Micro LED样品。双方此次合作主要目的在于提高Micro LED效率，通过优化Micro LED芯片结构和采用新型薄膜保护技术，成功降低表面缺陷，改善外部量子效率，并提高产品可靠性。

考量到AR应用的高亮度需求，本次双方合作开发此产品时，由拥有丰富三五族半导体制造经验与先进制程技术的晶成，进行Micro LED 芯片效率优化，以确保后续全彩转换时，在亮度及芯片功耗上取得平衡；鸿海则采用自行开发的色彩转换技术，进一步实现3,600PPI的全彩显示效果。

一般高PPI全彩样品，由于像素间距小，无法提供足够的量子点光学密度，造成高亮度场景未被吸收的蓝光泄漏造成显示器普遍存在蓝色光晕及全彩像素间颜色串色，鸿海的Micro LED制造技术采用半导体制程打造，透过高效率量子点色转换，并搭配集团自行研发的反射式像素间光盾技术提供量子点足够的吸收光学密度并防止颜色之间相互串色，产出高纯度的红光及绿光，达成全彩化显示效果。

鸿海本次携手富采进行蓝光Micro LED制程开发及代工，并提高4um间距高效率蓝光像素制程开发，长期目标是将资源投入具有成长潜力的应用，以达成差异化及技术创新。此产品可广泛应用于智慧眼镜、AR/VR等设备，集团将致力于协作与技术创新，以拓展在虚拟实境、扩增实境等元宇宙应用领域上商机。

除了Micro LED外，隆达也同步展出独家QD LED的背光技术，封装厂可通过此技术无痛升级，在原有制程架构中将荧光粉置换为隆达独家QD LED产品，即可提升视觉层次，让显示器达到极薄及超广色域，且在比过往技术更省电的前提下，还提高30%亮度。

作为Mini LED领头羊的富采此次通过车用、IT设备、元宇宙等应用产品，展现COB、POB及DOB等不同Mini LED技术进展，坐实Mini LED王者封号。其中，专注于超小间距直显技术的元丰新科技也在展区中将Mini LED结合各种生活应用以增加看展者实境感，例如可应用于精品展示橱窗的透明显示屏、结合大曲度显示屏的智能充电桩等应用。