12月4日，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种Micro LED芯片的封装方法“，公开号CN117153959A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种Micro LED芯片的封装方法，包括：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将Micro LED芯片输入至安装腔室内部，使得Micro LED芯片吸附在封装区域。本申请提供的一种Micro LED芯片的封装方法，操作简单，设备成本低，能够有效降低Micro LED芯片的封装成本，扩大Micro LED显示技术的应用范围。
资料显示，明阳电路成立于2001年，主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力。产品类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板等，应用于工业控制、光模块、小间距LED等领域。
明阳电路
2020年初，明阳电路投资成立半导体子公司明阳芯蕊，持股比例75%，子公司主营Mini LED 、Micro LED等封装基板和半导体引线框架等。经过持续投入，明阳电路逐步形成生产小间距及Mini LED PCB的工艺能力。
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