同时,Micro LED也继承LED的优点,拥有高解析度、高亮度、高寿命、色域更宽、自发光特性、更低的功耗,以及更好的环境稳定性,适合未来智慧显示应用,例如车用、AR眼镜、穿戴式设备等。
▲ Micro LED制程及瓶颈。(Source:科技新报制图)
TrendForce集邦科技分析师杨富宝指出,过往传统拾取技术由于速度较慢、成本较高,业界一直难以量产,所以这一年内,技术已经从传统拾取慢慢转为高精度、速度较快的激光转移,有助于降低成本。
至于流体组装技术,则利用熔融焊料毛细管的介面,在组装时可藉由流体悬浮液体当介质,对电极进行机械和电器连接,快速将Micro LED捕获及对准至焊点上,做法成本较低、也可以实现高速组装。最近华为积极布局Micro LED技术,从专利资讯来看,极可能是采流体组装技术。
“新视界”障碍之二:检测与修复
目前业界最常用两种方式,分别是光致发光测试(PL)及电致发光测试(EL)。PL特点是在不接触、不损坏LED芯片的情况下进行测试,但测试效果不如EL;相反地,EL透过通电测试LED芯片,可找出更多缺陷,但可能因接触而造成芯片损伤。
再来,Micro LED芯片过小,难以适用于传统测试设备,不管用EL、PL测试都可能出现检测效率不佳的状况,极需克服的部分。至于修复部分,Micro LED厂商则透过紫外线照射维修技术、激光融断维修技术、选择性拾取维修技术、选择性激光维修技术及备援电路设计方案。
然而,在磊晶过程中可能产生颜色均匀度问题,不同半导体材料结合会增加全彩Micro LED的生产难度和制造成本,切割芯片过程中也可能导致发光效率变差,更不用说随着尺寸缩小,磷化物Micro LED芯片的效率将显著降低,加上半导体制程中需混合设备,所以复杂、耗时、成本昂贵,良率更是难以提升。
虽然我们已经迎来Micro LED元年,但许多问题仍需要时间慢慢解决,目前已经看到应用的起头,相信待巨量转移、检测维修、发光效率等瓶颈一一克服后,有望实现Micro LED商用化,未来不管在车用屏幕、大型显示屏幕、AR/VR设备、高解析度穿戴产品等,都能看到Micro LED带来的应用。
来源:LEDinside
- END -
点击观看视频
了解国内Micro LED微显示器厂商
< 关注我们 >

