TrendForce 13 日举办「Micro/Mini LED 显示技术研讨会」，邀请14 间大厂与新创公司一同分享Micro/Mini LED 的未来应用及技术突破，让读者一窥次世代显示技术的魅力。
这次研讨会由TrendForce与合作厂商新思科技（Synopsys）、Kulicke&Soffa、富采控股、东捷科技、Topcon 共同举办，邀请Kura Technologies、艾迈斯欧司朗、JBD、Aixtron、Porotech、K&S、东捷科技、优显科技、聚积科技、友达光电、方略电子、京东方、华星光电等公司，一同分享目前Micro/Mini LED 显示技术的进展。
其中，除AR技术有所突破外，作为Micro LED制程瓶颈的巨量转移跟巨量修补也有新的进展，大幅缩短制程时间与材料成本，加速未来商用化和实际应用。
Kulicke & Soffa（K&S）
Kulicke & Soffa（K&S）分享Mini/Micro LED 巨量转移解决方案Luminex，该设备藉由「激光挤压」方式，将激光穿过透明载板，对DRL（介于玻璃载板和Mini/Micro LED 之间）进行热反应，使其高速气化，形成如同气泡般的反应膜，将Mini/Micro LED 晶片「挤」至DCM 上（DCM 置于玻璃载板上的材料）。
K&S 资深技术经理曾俊仁指出，Luminex 速度落在500-1,000 Hz，最高可达10,000Hz（相当于每秒10,000 次放置，或者每秒转10,000 次）。唯一注意的是，激光反应膜膨胀时一旦超过LED 尺寸，可能使另一颗LED 掉下来，所以如何设计激光技术上膜可说是技术关键，目前这项技术也还在发展当中。
不过，这项技术与过往的激光转移技术不同，可产生不同尺寸、不同距离和每一个点，曾俊仁表示，跟巨量转移所需的暂时性矽胶黏着材（PDMS）相比，前者价格虽低廉，但激光成本可以低10-20%。
东捷科技
东捷科技分享「激光熔接技术」，有助于加速巨量转移、巨量修补的步骤。一开始透过拾取（Stamp）技术一次抓取大量Micro LED，再透过激光进行熔接。东捷科技研发中心研发长蔡志豪指出，这是「选择性」的巨量转移，为Micro LED巨量修补带来很大效益。
一般的巨量修补步骤是，当一次拾取大量的Micro LED 时，每一组Micro LED 都有相对应的暂时基板做为修补组，并针对坏掉的位置进行修补。这意味着如果有十组基板，必须有十组修补组，但东捷科技将其缩到只需要一个修补组，一次就能修复十组Micro LED，同步透过AOI（自动光学检查）侦测哪些部分存在缺陷，有助于解决产线效率不彰的问题，大量节省材料成本与制程时间。
如果刚好出现重复位置的缺陷，再利用电脑软体技术做移动，让相近的区块帮忙修补。目前这项技术除了无法透光PCB 无法使用外，其他玻璃基板都能采用这项技术。
来源：科技新报
- END -
点击观看视频
了解激光转移原理
< 关注我们 >
